金属工艺学4.ppt

文档介绍：二晶核的长大1液固界面类型光滑界面粗糙界面┗为原子尺度当显微观察时,恰好相反小平面界面非小平面界面光滑界面:液固界面截然分开粗糙界面:液固界面犬牙交错——金属多为粗糙界面2晶核长大的机制光滑界面有两种机制:(1)二维晶核长大机制——速度很慢(2)晶体缺陷长大机制——结构上存在台阶时如螺型位错——速度较(1)快粗糙界面主要有一种机制:(3)垂直长大机制(连续长大)界面上所有位置均为生长点:——垂直界面连续长大;——长大速度远较(1)(2)快;——金属晶体长大的主方式3晶体的生长形态(1)液固界面前沿温度分布正温度梯度温度分布:液相温度随至界面距离增加而提高。——靠近模壁处负温度梯度温度分布:液相温度随至界面距离增加而降低。(2)晶体的生长形态(一)正温度梯度下光滑界面:易于形成具有规则形状的晶体。(100)密排面(简单立方中),长大速度慢(101)非密排面,长大速度快最终外表面为密排面粗糙界面:“平面长大”方式——平面晶(二)负温度梯度下“枝晶生长”方式——树枝晶——常见——会解释树枝晶形成1粗糙界面2光滑界面多为小平面树枝状晶体有时为规则外形晶体三、晶粒大小及控制1晶粒大小对材料性能的影响常温下,金属的晶粒越细小,强度和硬度越高,塑性和韧性也越好。——但高温下晶界为弱区,晶粒细小强度反而下降,但晶粒过于粗大会降低塑性。此时须采用适当粗晶粒度。