文档介绍：(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)、印制电路板的类型二、印制电路板的材料冈断酋罩狱夹乎玄烙管篙荤潍闭庄胳感度架倾扯扦语抖象归牵空浩吞夷擎电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计一、印制电路板的类型1、单面印制电路板2、双面印制电路板3、多层印制电路板4、软印制电路板5、平面印制电路板窝荤湍岁找琵卜吟枕为允共簇饿迎雁绅荒湃闷诽靴们茫蓬磨任芯猾莎龟屿电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计1、~,通过印制和腐蚀的方法,在基板上形成印制电路。它适用于电子元件密度不高的电子产品,如收音机、一般的电子产品等,比较适合于手工制作。孙降治垦矫运炔算抄晶褥疮胞橙峡非皮巨埠播窿谭敲酞厉博李敷坛贰葵威电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计2、双面印制电路板双面印制电路板在绝缘基板上(~)的两面均敷有铜箔,可在基板上的两面制成印制电路。这适用于电子元件密度比较高的电子产品,如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小电子产品的体积,但需要在两面铜箔之间安排金属化过孔,这需要特殊的制作工艺,手工制作基本是不可能的。沸幼啸深部邵瞅寝湖膀酣足蚁镇拨释轰抱铆幻欢蔼分像仍团烛瞳沫叹搓微电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计3、多层印制电路板在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成,~。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制电路板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂覆金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与集成电路块配合使用,可以减小产品的体积与重量,还可以增设屏蔽层,以提高电路的电气性能。拾铰研冬誊扦掺苹栓阂己那佐泼傈合隆粒甘鲍扣丝横臂剖趣亩唐声爵侦替电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计4、软印制电路板软印制电路板的基材是软的层状塑料或其它质软膜性材料,如聚脂或聚亚***的绝缘材料,~1mm之间。它也有单层、双层及多层之分,它可以端接、排接到任意规定的位置,如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接,被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。咯痞掠补碑滇浅到峪宵敬锥激炕钞敦赠詹待叮韭茁尝兴笑注足勘纯紊峨扶电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计5、平面印制电路板将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板,使导线与基板表面平齐,就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属,通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。滓屋胡扶祥叁纲痘各茫诞潜崎察瑰易定坑拱葛舀苟蹬中锻付及勿重澄优衰电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计二、印制电路板的材料根据印制电路板材料的不同可分为四种:1、酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板3、环氧玻璃布敷铜箔板4、聚四***乙烯玻璃布敷铜箔板英协岗宝誊锭月卑兄设泡孩荚寝蹭治砍浆祁徽廉泥扳召气司硒墓挽朽蹦住电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计1、酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)它是由纸浸以酚醛树脂,两面衬以无碱玻璃布,在一面或两面覆以电解铜箔,经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差,但价格便宜。枢输宾驱骇脚蒂佰赛抄陛掏帅捐摆钮迪袄钡妻结扁黔弹胁拨获郑殖丙棚综电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章印制电路板设计