文档介绍：混凝土抗压强度作业指导书
文件编号:SAS-WI-ED-1100
试验方法及依据:普通混凝土力学性能试验方法标准(GB)/T50081—2002
发行部门:中华人民共和国建设部、国家质量监督检验检疫总局
仪器及材料:试模、振动台、压力试验机、微变形测量仪
适用范围:测定混凝土立方体、圆柱体的抗压强度
文件版本:A/0
修改号:0
页码:1
操作步骤:
立方体抗压强度
试件从养护地点取出后应及时进行试验,将试件表面与上下承压板面擦干净;
2、将试件安放在试验机的下压板或垫板上,试件的承压面应与成型时的顶面垂直。试件的中心应与试验机下压板中心对准,开动试验机,当上压板与试件或钢垫板接近时,调整球座,使接触均衡;
3、在试验过程中应连续均匀地加荷,混凝土强度等级<C30时,~;混凝土强度等级≥C30且<C60时,~;混凝土强度等级≥C60时,~。
4、当试件接近破环开始急剧变形时,应停止调整试验机油门,直至破坏。然后记载破坏荷载。
立方体抗压强度试验结果及确定
混凝土立方体抗压强度应按下式计算:
—混凝土立方体试件抗压强度(MPa)
F—试件破环荷载(N)
D—试件承压面积(mm2)
注意事项:
1、三个试件测值的算术平均值作为该组试件的强度值();
2、三个测值的最大值或最小值中如有一个与中间值的差超过中间值的15%,则把最大及最小一并舍除,取中间值作为该组试件的抗压强度值;
3、如果最大值和最小值与中间值的差均超过中间值的15%,则该组试件的试验结果无效。
4、混凝土强度等级<C60时,用非标准试件测得的强度值均应乘以尺寸换算系数,其值为对200mm×200mm×,对100mm×100mm×;当混凝土等级≥C60时,宜采用标准试件;使用非标准试件时,尺寸换算系数应由试验确定。
拟定:
批准:
发行日期:2013年8月30日
综合作业指导书
文件编号:SAS-WI-ED-1100
工序名称:SMT贴片
发行部门:工程科
使用工具/设备:SMT贴片机
适用范围:PCB板贴片
文件版本:A/0
修改号:0
页码:2
一、操作步骤:
1、打开贴片机,按照订单选择相应的程序,根据BOM对程序进行校验。如有不符应及时通知技术人员;新产品应根据BOM编写程序;
2、按照BOM检查物料是否准确,将物料正确的安放在飞达内;
3、将飞达按照编写的程序序号安装在贴片机上;
4、贴首件,将刷好锡膏的PCB板放置在传送带上,启动贴片机贴片。将贴好的PCB板对应BOM校准程序是否正确、物料是否正确。检查是否有贴歪、贴斜等不良现象;
5、首件确认无误后即可正常生产;
二、注意事项:
1、贴片前根据BOM对程序、物料进行确认;
2、更换物料时应先停机;
3、传送代调节需按照PCB板调节。过大过小都会导致PCB板贴片不良;
4、贴片时对于有方向的元件,按照PCB板上元件丝印的位置贴片;
拟定:庞超亮
批准:
发行日期:2013年8月30日
综合作业指导书
文件编号:SAS-WI-ED-1100
工序名称:手工贴片
发行部门:工程科
使用工具/设备:镊子
适用范围:手工贴元件工位
文件版本:A/0
修改号:0
页码:3
一、操作步骤:
1、将刷好锡膏的PCB板放置在工作台上,取放PCB时注意手不要碰到锡膏,轻拿轻放;
2、根据BOM检查物料是否正确;
3、按照BOM用镊子将元件放置在指定位置;
4、检查元件是有贴歪、贴斜等不良现象,如有不良应及时纠正;合格品放入回流焊的传送带上;
注意事项:
1、贴片机无法贴片的元件,才能手工贴片;
2、PCB板要轻拿轻放,不要触碰到元件及锡膏;
3、有方向元件按照PCB板标注的方向来贴;
4、贴片时元件要正对丝印框,不能超出丝印框;
5、保存工作台面整洁,灰尘可能导致贴片不良;
拟定:庞超亮
批准:
发行日期:2013年8月30日
综合作业指导书
文件编号:SAS-WI-ED-1100
工序名称:炉后目检
发行部门:工程科
使用工具/设备:放大镜
适用范围:过回流焊后目检
文件版本:A/0
修改号:0
页码:4
操作步骤
接到回流焊出来的PCBA,冷却后检查,和熟悉PCBA的贴状况,即时贴装的位置,元件的安装规格,PCBA的回流状况,如PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊、锡点的亮度;
一般普通的元器件可与视线相反的方向