文档介绍：:为使供应商了解本公司验收时对包装要求,使SMD,DIP器件包装标准化,特制定此规范。:本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIPTYPE/SMDTYPE器件来料包装。::有责任提供符合本文相关规范之产品。:a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。:a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目,并形成相应记录。,若本规范未明确定义之处,请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。:(1)SMDorSMC:SMT型式的器件(表面粘着组件)。(2)DIP:双式直插式封装(贯穿孔式器件)。(3)REELorTAPETYPE:卷状式包装。(4)TRAY:盘状包装(5)TUBE::(BarCode),SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致,SMD器件要求一定要贴条形标签。,依下列规定贴附条形标签:(1)标签尺寸:字体选不小于12号的宋体,大小以能张贴为前提,大小视需要可调整。(2)标签颜色:为白底黑字,必须是打印清晰可辨识。(3)标签需贴附于最大外包装,最小包装单位上,如Tape&Reel,Tray真空包等位置。(4)如为Tape&Reel包装,其贴附位置为Reel的右侧如图:(5)最大外包装粘贴位置:外箱侧唛(相同厂家需统一方向)。(包含但不限于)包括:需中文a:最大外包装标签:供应商名称厂家规格型号此箱数量生产日期批次封箱日期箱号本批总箱号是否尾数箱□是□否新大陆采购订单号新大陆料号ROHS标签区域b:最小包装单位上标签000000-0000000二维码要求说明::料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供应商ID;:二维码+基础信息;,ROHS标贴(绿色环保标识)是一定要贴的(额外贴);:料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID;:二维码内容里的条码唯一ID(每盘料都是唯一的ID),ID格式不限,需能实现可追溯性即可;:料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID;,生产批次一般用订单号表示,都必需要;,其他位置标识照旧;、严重折皱等不良导致无法识别二维码;c:对本器件额外标识和说明(非必要项目),提醒客户注意。。,料盘上应有认定的环保标识或标签。&REEL、TRAY与TUBE三种,不可有散装或其它包装方式以TAPE&REEL为最佳选择,SMD接插件(Connector)无法使用Reel,建议使用硬TRAY盘(避免使用软Tray盘)。:(1)元器件的包装材料必须与元器件的外形相适应,能保护好元器件在使用前不受损伤、变形。散装料的存放和周转过程也不能使用与元器件不相符的包装材料,以免对元器件造成损伤、变形。(2)不可有因包装造成器件外观不良或管脚曲翘问题(,塞规检验法判定)(3)芯片的包装选择顺序:能选盘装的,不选卷装;能选卷装的,不选管装(烧写芯片除外)。序号包装方式器件TYPE包装载体选用依据1TAPE&REELSMD&&(SOP小芯片)、要烧片的尽量不用2TRAYSMD&&BGA&TSOP类型器件(需要烧片除外)(特别是有MSD要求的器件)2、(1)包装一旦确定,不要随意更改包装方式,包装尺寸。(特别是Tray盘尺寸,尺寸数据含8个参数:角边距(x,y),格子中心距(x,y),格数(x,y),厚度、深度)。(2)IC的Tray盘尺寸和带装来料(纸带和塑料带),同料号要统一。(3)Tray尺寸符合JEDEC标准,料带尺寸要求