文档介绍：
     电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:
:被镀物,指各种接插件端子。
:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
:含有欲镀金属离子的电镀药水。
:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
:提供直流电源的设备。
     电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
:打底用,增进抗蚀能力。
:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
:增进焊接能力,快被其他替物取代。
   电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)
:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
:使用稀硫酸或相关的混合酸。
:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
:目前皆为氨系。
:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
:烷基磺酸系。
:使用热风循环烘干。
:有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成;
:总不纯物至少要低于5ppm。
:提供欲镀金属离子。
:增进及平衡阳极解离速率。
:增进药水导电度。
:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
  电镀条件:
:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
:通常滤波度越好,镀层组织越均一。
:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
6镀液PH值:~ ,~,~,
:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
Plating 镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)
Plating 金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.
  镀层检验:
:目视法,放大镜(4~10倍)
:X-RAY荧光膜厚仪.
:折弯法,胶带法或两者并用.
:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.
镀金封孔剂:
电子触点润滑防锈剂
特力SJ-9400()
(对于镀金效果相当好!)
特    点 1) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制;
2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀;
3) 能满足各种环境试验的要求;
4) 有良好的润滑效果;
5) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能;
6) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命;
7) 能在常温下、短时间内浸涂,使用方便。
用    途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。
外    观 黄色透明液体
比    重 (15/4℃)                  
凝固点 0℃以下  
引火点 无
PH    值 
溶解性 水溶性
形成膜厚 ***@20℃                    
涂敷温度 常温
使用方法 稀释浓度:               用5倍去离子水稀释
涂抹方法:               常温浸涂
浸涂时间:               2-3秒
干燥方法:               1