pcb工艺的一些小原则.doc

文档介绍：线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,,,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,--(10--15MIL),:2:线间距:(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V,当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,--(40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,:焊盘:对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,,引线孔太小,:画电路边框:边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理):元件布局原则:A一般原则:在PCB设计中,,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,:输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,:元件放置方向::,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关,波峰