作业指导书SMT通用检验标准.xls

文档介绍：作业指导书

名 SMT 通用检验标准文件编号 WI-Q-001 生效日期 2004/12/15
称发行版次 A01 页码 1/9
项目判定說明图示说明

1、印刷图形的大小和焊点一致,且完全重叠;
印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。
W

W a 1 A
1、印刷图形大小与焊点基本一致;
印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污,但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1≧W*25% ;
可允收; 2. a1≦A*10% .
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%,可允收。 w 1

W a 1 A
1、印刷图形与焊点明显不一致,则不可允收;
印刷图形与焊点不一致, 2、涂污,两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下, 1. w1<W*25% ;
和涂污或倒塌不可允收; 2. a1>A*10% .
3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1

W
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度(该两者之一) 1. w1>W*25% ;
印刷严重偏移的25%拒收; L L 1 2. L 1>L*25% ;
2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 3. a1≧A*75% .
w 1 (注:A为铜箔,a1为锡膏.)


IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置;
2、IC的方向正确无误。




IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂!
或铜箔断裂



原则上IC脚不可偏移,如偏移须按下列标准判定:
IC 脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收,如果大于 1. w1≦W*1/3,OK ;
焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1>W*1/3,NG .
( 或w1<, OK )
W
序号修改履历修订日期修订者确认者


审批审核编制
作业指导书

名 SMT 通用检验标准文件编号 WI-Q-001 生效日期 2004/12/15
称发行版次 A01 页码 2/9
项目判定說明图示说明


IC 脚间连锡 IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。
(此为致命不良)



L1 1. L1≧0,OK ;
IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2. L2≧0,OK .
L2

Z

IC 类引脚翘高和浮起 1、。



Z

1、引线脚的侧面,脚趾和脚跟吃锡良好;
IC 类焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带;
3、引线脚的轮廓清晰可见;
4、焊锡需盖至引脚厚度的1/。

IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡,吃锡不到位,引线脚与
焊点间无弧面焊锡带,均为焊接不良。


IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置,很少吃到焊点。


1、原则上不可有锡珠存在;
2、如有锡珠,不可造成引脚间隔不足,且锡珠直径
。
3