文档介绍：IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外,正在制订IEC61188印制板设计标准系列,已出版的有:IEC61188-1-1电子组装件平面度考虑;IEC61188-1-2受控阻抗。二、IPC印制板设计标准(1)IPC刚性印制板设计标准:过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准(1987)及IPC-D-949刚性多层板设计标准(1987)。后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准(1991)1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。(1)IPC挠性印制板设计标准:过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准(1987),后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准,并与IPC-2221一起使用。(1)IPC印制板设计其他有关标准:IPC-D-300G印制板尺寸与公差(1994)IPC-D-316高频设计导则(1995)IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则(1995)IPC-D-322采用标准在制板选择印制板尺寸导则(1991)IPC-D-325A印制板用文件要求(1995)IPC-D-330设计导则手册IPC-D-422压配合印制板背板设计导则(1982)IPC-D-2141受控阻抗电路板及高速逻辑设计(1996)IPC-D-2224PC卡用印制板设计分标准(1998)IPC-D-2225有机多芯片组件及其组装件设计分标准(1998)美国军用印制板过去用MIL-STD-275设计标准,后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。三、日本印制板设计标准(1)日本JIS没有单独的印制板设计标准,但在JISC5010印制线路板通则及JISC5013,5014等印制