文档介绍：工艺流程及工艺能力
工艺部
2006年10月
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目录
一、开料
二、内层干膜
三、层压
四、钻孔
五、沉铜
六、全板电镀
七、外层干膜
八、阻焊
九、字符
十、表面处理
十一、外形加工
十二、电测试
十三、成品检查
十四、包装
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一、开料(CUT) Cutting
1、目的:通过锯剪、铣、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板、多层板。
2、流程:(双面板)分料→圆角→烘板→出板
(多层芯板)分料→圆角→烘板→除胶渣或磨板→出板
3、工序控制要点:
1)板料规格:板料型号、板厚、铜厚、尺寸
2)烘板参数:(分普通板料及高TG板料)温度、时间
3)除胶渣参数:各药水缸浓度、温度、时间
4、工序相关的工艺能力:
1)开料尺寸精度:+/-1mm
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二、内层干膜(IDF)Inner Dry Film
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1、目的:使用光致抗蚀湿膜油,通过曝光显影蚀刻来完成内层图形转移,完成内层线路的制作,以便下工序进行生产制作。
2、流程:前处理→涂布→曝光→后处理→检板(AOI)→打孔→出板
菲林复制→检修↗
3、工序控制要点:
1)前处理:酸洗微蚀缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、水破实验
2)涂布:油墨粘度、涂膜厚度、涂膜速度(烘烤温度、时间)
3)曝光:曝光级数、曝光抽真空度时间、菲林重合度、菲林清洁
4)后处理:显影参数(药水浓度、温度、速度、显影点)、蚀刻参数(药水浓度、温度、速度、蚀刻因子、蚀刻均匀性COV) 、退膜参数(药水浓度、温度、速度)
4、工序相关的工艺能力:
1)内层底铜厚度(最小1/2OZ、最大2OZ)
2)芯板T/C厚度()
3)内层线宽/间距(最小) H/HOZ 3mil/3mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil
4)完成板尺寸(最大)18″×24″)
5)内(外)层阻抗≥4mil线宽>50Ω±10%
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三、层压(M/L)Multilayer Lamination
1、目的:使用半固化片,通过棕化、预排、排板、热压、冷压等方式来将多张内层芯板粘结压合成多层板,以便下工序进行生产制作。
2、流程:棕化→预排→排板→热压→冷压→打靶→锣板边→清洗→烘板→出板
切半固化片↗
3、工序控制要点:
1)棕化:(经过棕化处理,在铜表面形成一层铜有机钝化膜,为后续压板流程提供良好的结合力)酸洗、除油、预浸、棕化缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、微蚀速率
2)预排:P片数量及规格、热熔温度及时间、预排后重合度
3)排板:P片数量及规格、排板块数(面积)、层数、上下层对准度
4)热压:压板程序(温度、压力、时间、真空度)
5)冷压:时间
4、工序相关的工艺能力:
1)多层板层数:4-16层(特殊20层)
2)板厚度(最大)
3)成品厚度公差(板厚≥)+10% (≤板厚≤)±
4)板曲度: ≦%
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四、钻孔(DR)Drill
1、目的:使用钻刀,通过数控钻机在板上按要求钻出位置准确的圆柱形空道,利于后工序的进一步加工。
2、流程:(双面板)打销钉→上板→钻板→下板→退销钉→检板→去毛刺
(多层板)做管位→上板→钻板→下板→检板→去毛刺
3、工序控制要点:
1)钻板:钻孔程序(钻孔坐标)、叠板数、钻刀直径、钻刀转速、钻刀落速、钻刀使用寿命
4、工序相关的工艺能力:
1)最小孔径:
2)最大孔径:
3)孔位公差:(与CAD数相比)±3mil
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五、沉铜(PTH)Plated Through Hole
1、目的:通过化学方法在孔内沉积上一层金属铜,实现孔金属化,便于后工序进一步加工
2、流程:磨板(去毛刺)→沉铜(上板→膨松→水洗→水洗→去钻污→水洗→水洗→预中和→水洗→中和→顶喷→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗