文档介绍：XXX项目 PCBA试产报告
---XXX板卡
制作:
审核:
部门:
日期:
:
姓名
职位
联系方式
电子邮件
生产排程
产品名称
生产日期
生产数量
生产地点
拟验证项及验证结果
【结果】
【结果】
产品介绍
、产品基本信息
板卡名称
板卡尺寸(mm)
板卡厚度(mm)
连板数量
最小器件
BGA数量
BGA最大尺寸(mm)
器件最大高度(mm)
THT
数量
Pitch
(mm)
、相关参考文件
项目
名称
版本
BOM
CAD
Gerber
ODB++
WI
Datasheet
贴装说明
ECN
Golder Sample
Profile Board
工艺流程图
、工艺流程图
化学品清单
锡膏
锡棒
助焊剂
锡丝
助焊笔
清洁剂
工艺参数设定
请见附表所示
生产良率报告
1) AOI良率报告
2) 5DX良率报告
3)目检报告
4) 飞针/ICT测试良率报告
5) FVT良率报告
详见附表所示
注:如无此项测试,标示N/A
重点问题总结
、
以上详情请参考附件所示
结论及建议