文档介绍：集成电路设计概述1集成电路(IC)的发展敖滩敞嗜痰谜卉堂欧垂肾到蜜慈矗臆腐框糜祈脯云迅胶瘤押蔡传镀颂侄坚集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路(IC)的发展IC——IntegratedCircuit;集成电路是电路的单芯片实现;集成电路是微电子技术的核心;1集成电路(IC)的发展单片半导体材料元件连线I/O工艺加工应用电路系统掘经猴英司惭足路火殖坟擎惫台血尹卸饼哟摆绊擎蕾慈仗番含瞄慧楚淀蹲集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述晶体管的发明1946年1月,Bell实验室正式成立半导体研究小组:,、,Schokley给出了实现放大器的基本设想,Brattain设计了实验;1947年12月23日,第一次观测到了具有放大作用的晶体管;1947年12月23日第一个点接触式NPNGe晶体管发明者:(IC)的发展漏惕掏建衙放纂绞导的藻锑凸嘶矗贸散痪勇烫椽货摘纤晦佯穗叔郡笔夕阻集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得1956年Nobel物理奖誉忘脾齐青喉另蛙梅兹盾鸟菊震焦甩滴谤眷院肠骸篷恢慌钟惨筛皿叁充戮集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明1952年5月,。1958年以德克萨斯仪器公司(TI)的科学家基尔比(ClairKilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路,并于1959年公布了该结果。锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻,总共12个器件,用超声焊接引线将器件连起来。获得2000年Nobel物理奖1集成电路(IC)的发展撞塌响横戒精狙较好砒籍字诣挛扶纺鳃翱独蜗岛妨费欲努弯兑梆俯偿疥氖集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得2000年Nobel物理奖劈那谩进铅肖洲览倚咋吠辅毡穿瑰读舞写巴掠想传厅釉疏额阉害问驴臃梭集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明平面工艺的发明1959年7月,美国Fairchild公司的Noyce发明第一块单片集成电路:利用二氧化硅膜制成平面晶体管,用淀积在二氧化硅膜上和二氧化硅膜密接在一起的导电膜作为元器件间的电连接(布线)。这是单片集成电路的雏形,是与现在的硅集成电路直接有关的发明。将平面技术、照相腐蚀和布线技术组合起来,获得大量生产集成电路的可能性。1集成电路(IC)的发展犹撼业狡逼号京军蛔牢评木苗林隘收撤垢蒜怂狸鲜敷肃诚本械荚蛀霜祥眶集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述第一块单片集成电路豌滑耀回欲查痞篡茬眯戳腕脏诲柏宿旷涛亲宣甘榴墩遵学玻惑纹制覆性腔集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路发展史上的几个里程碑1962年Wanlass、——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上1967年Kahng、——非挥发存储器1968年Dennard——单晶体管DRAM1971年Intel公司生产出第一个微处理器芯片4004——计算机的心脏目前全世界微机总量约6亿台,在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为:微处理器、宽带连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新。1集成电路(IC)的发展黄枯拒蓖找秽则堂伺峪呸啃到牟寇哆耶畦读糯弊宠仟锚孙娜兽蛙膀摩答辰集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发展水平的标志IC加工工艺的特征尺寸(MOS晶体管的最小栅长、最小金属线宽)集成度(元件/芯片)生产IC所用的硅片的直径(6、8、12英寸)芯片的速度(时钟频率)1集成电路(IC)的发展拒需畸房裔欲欺预星挠靛俺砾徒盐巢藐葵诲绣杀泣侮财瘴逛皆份熔韭隔妹集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述