文档介绍：SMT印制电路板的
可制造性设计及审核
顾霭云
•印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术
的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平
的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容:
—基板材料选择—布线
—元器件选择—焊盘
—印制板电路设计——————测试点
PCB设计——可制造(工艺)性设计—导线、通孔
—可靠性设计—焊盘与导线的连接
—降低生产成本—阻焊
—散热、电磁干扰等
•可制造性设计DFM(Design For Manufacture)
是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品
开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设
计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功
的目的。
• DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质
量等优点,是企业产品取得成功的途径。
• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本
60%取决于产品的最初设计,75%的制造成
本取决于设计说明和设计规范,70-80%的
生产缺陷是由于设计原因造成的。
•新产品研发过程
方案设计→样机制作→产品验证
•
→小批试生产→首批投料→正式投产
传统的设计方法与现代设计方法比较
•传统的设计方法
•串行设计重新设计重新设计生产
• 1# n#
•现代设计方法
•
•并行设计CE 重新设计生产
•及DFM 1#
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB
设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等
常规要求外,还要满足SMT自动印刷、自动贴装、
自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺
的再流动和自定位效应的工艺特点要求。
• SMT具有全自动、高速度、高效益的特点,不
同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、
定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。
•不正确的设计不仅会导致组装质量下降,还会造成贴
装困难、频繁停机,影响自动化生产设备正常运行,影响
贴装效率,增加返修率,直接影响产品质量、产量和加工
成本,严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。
•又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至
无法解决的,如果疏忽了对设计质量的控制,在批生产中
将会带来很多麻烦,会造成元器件、材料、工时的浪费,
甚至会造成重大损失。
内容
•一不良设计在SMT生产制造中的危害
•二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
•三. SMT工艺对PCB设计的要求
•四. SMT设备对PCB设计的要求
•五. 提高PCB设计质量的措施
•六. SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
一不良设计在SMT生产制造中的危害
• 1. 造成大量焊接缺陷。
• 2. 增加修板和返修工作量,浪费工时,延误工期。
• 3. 增加工艺流程,浪费材料、浪费能源。
• 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。
• 5. 返修后影响产品的可靠性
• 6. 造成可制造性差,增加工艺难度,影响设备利用率,
降低生产效率。
• ,导致整个
产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。