文档介绍：线路板的工艺性设计及审核
程遥
2010年5月
注:因题目涉及的知识极为广泛,在篇幅有限的情况下,我对网上搜集的资料进行了简要的整理并对部分重点做了标识,和补充,希望有兴趣的朋友能提出自己的想法。我的QQ:254909776 电话**********
内容
一、线路板设计中的常见问题
二、线路板装配及设计要求
三、回流焊、波峰焊设备对线路板的设计要求
四、线路板的PLM审核规范
一、线路板设计中的常见问题
焊盘结构尺寸不正确(注:针对于建立标准封装库后,新贴装器件的使用) 以贴片元件为例:
a 当焊盘间距过大或过小时,再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产
生吊桥、移位。
b 当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时,由于表面
张力不对称,回流焊,也会产生吊桥、移位。
(2) 通孔设计不正确
导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。
(3) 阻焊和丝网不规范
阻焊和丝网加工在焊盘上,其原因:一是设计;二是PCB制造加工精度差造成的,其结果造成虚焊或电气断路,现有的设计中比较常见的是标识与焊盘重叠。
(4) 元器件布局不合理
a 没有按照再流焊要求设计,再流焊时造成温度不均匀,影响差异不明显。
b 点胶工艺没有按照波峰焊要求设计,波峰焊时造成阴影效应。
(5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、工艺边的设置不正确:
a 导轨传输时,由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小造成无法上
板,无法实施机器贴片操作。
b 工艺边附近布放了元器件,只能采用人工补贴。
c 拼板槽和缺口附近的元器件布放过近,分板时造成损坏元器件。
d Mark点对称放置,造成SMT设备无法识别。