文档介绍：前言
写这个的目的不是总结我的工作,是对工业工程毕业生以及转行的朋友的一点参考资料。目前涉及到的行业有电子行业,注塑,五金行业等。通过本参考资料,可以让你快速的入门—IE 这个行业或者这个职位。本参考资料以IE 在企业公司的执掌,职能,改善,精益生产推进为核心,同时可以了解到怎样快速低成本的找到相关的工作,并怎样快速的升职加薪。涉及到的手法,工具,方法,技巧会在下一个章节讲解。(论坛也提供很多资源,可以免费下载)
(以下适合电子厂)
关于插件SOP/流程的制作要点:由于是适配器以及开关电源等产品,SOP 制作较为简单,一般新品从研发部拿到样机和BOM表之后,我就开始拍照,当然是从外到里,拍一张照片拆一个部件记录一个流程控制点,直到PCBA,先拆最后需要安装的部件直到空板,这样做出来的作业指导书就不会纸上谈兵了。因为你做了一遍的产品,根据IE手法,或是防呆,或是删除合并等都由自己控制,在这个拆或者装的过程中,就把流程排好(排流程时先统计BOM 表材料的总数,以及生产线流水线最高和最低人员配置)按照人员配置计算每个单位需要作业的元件数量。最基本的插件原则就是从小到大,从里到外,从左到右,顺序不能搞反。当然元件排布不是按照BOM 顺序排,是按照元件的种类,外表,PCBA板的元件布置来做的,外表相似或者结构相似而元件性能不一样的原件不能排在同一个工序。这里就是防呆了。插件完毕要考虑不能插件的物料,比如不耐热的原件,比如线材(我们公司现在暂时不用考虑,在改善后,对于PCBA 留孔的新品,研发都在PCBA 板上作了导锡槽—单面板可以)就要预留位置,或者插牙签之类杜绝波峰焊后将PCBA板孔堵住。在插件这里注意,部分产品上的原件有元件浮高,歪斜的现象,可以考虑用治具固定。作业指导书中杜绝这些词语:适量,严格,用力,适度,稍微等等不可量化的词语。
关于执锡SOP/流程制作要点:根据产品过波峰焊后的良率以及元件的疏密度和元件的引脚数量来排布,不能忽略的是,如果在执锡段有测试,那么整个拉线的产能/线平衡得跟测试设备的速度关联。因为这是硬件(不可消除的瓶颈),假如每个单元仅有一台测试设备,那么你得围着这台测试设备排布其他作业人员。作业指导书中杜绝这些词语:适量,严格,用力,适度,稍微等等不可量化的词语。
关于组装装配SOP/流程制作要点:对于新品,和插件类似的做法,用拆的方式,自行组装的方式,结合BOM 表来完成,在组装这里,经常涉及到的有扭力风力④等,作业指导书中杜绝这些词语:适量,严格,用力,适度,稍微等等不可量化的词语。
关于产品寿命测试SOP/流程制作要点:按照测试工程师提供的测试文件,依据行业标准,制作SOP或者流程文件。
关于产品包装SOP/流程制作要点: 首先参考BOM 了解物料,然后熟悉下包装的外观品质标准以及封装方式方法和涉及到的设备,再制作SOP/流程文件。
参考表格:
作业指导书表格
工时流程表格
工时测试表格
电批扭力表
改善的种类很多,手法也很多,下边提出个案,供参考
工艺改善
在工艺改善这里要说的是,这个改善点真的很多,用5W1H 方法,用ECRS手法,等等,可以找到很多问题,下边的表格是我对一款常年生产机种的改善。
序号
工序名称
人数
时产能
改善