文档介绍：PCB 설계및제조용어
설계용어
도통접속(Through connection)
:.프린트배선판의부품면과납땜면의도체패턴간의전기적접속
층간접속(Innerlayer connection)
:.다층프린트배선판의다른층과도체패턴간의전기적접속
도금도통홀(Plated through hole)
:,내외층간도통접속을하기위하여홀벽에금속으로도금되어진홀.
동도통홀(Copper plated through hole)
:,동도금만으로구성되고오버도금되어있지않은도금도통홀.
땜납도통홀(Solder plated through hole)
:.오버도금금속으로땜납을사용한도금도통홀
랜드리스홀(Landless hole)
:.랜드가없는도금된도통홀
랜드(Land)
: 전기적접속또는부품의부착을위하여사용되는도체패턴의일부분.
엑세스홀(Access hole)
: 다층프린트배선판의내층에도통홀과전기적접속이되도록도금도통홀을감싸는부분
에도체패턴을형성한홀.
클리어런스홀(Clearance hole)
: 다층프린트배선에서도금도통홀과전기적접속을하지않도록하기위해서도금도통
홀을감싸는부분에도체패턴의도전재료가없도록한영역.
위치결정홀(Location hole)
:.정확한위치를결정하기위하여프린트배선판또는패널에붙인홀
위치결정홈(Location notch)
:.정확한위치를결정하기위하여프린트배선판또는패널에붙인홈
(SLOT통상이라고도칭함)
부착홀(Mountinghole)
: 프린트배선판을기계적으로삽입하기위하여사용하는홀또는부품을프린트배선판에
기계적으로부착하기위하여사용하는홀.
부품홀(Component hole)
: 프린트배선판에부품단자를부착함과동시에도체패턴과전기적인접속을할수있는구
멍.
애스페드비(Aspect ratio)
:.프린트배선판의판두께를구멍지름으로나눈값
아트웍크마스터(Artwork master)
:.제조용원판을만드는데사용하는지정된배율의원도
위치기준(Datum reference)
:,패턴구멍또는층의위치결정또는검사를위하여사용하는미리정하여진점, 선또는
면.
층간위치맞춤(Layer to layer registration)
:.프린트배선판에서각층패턴의상호위치관계를맞추는것
애눌러폭(Annularwidth)
:.구멍을에워싼랜드의고리모양부분의폭
애눌러링(Annularring)
:.구멍을완전히둘러싸고있는도체부분
층(Layer)
:.프린트배선판을구성하는각종층의총칭어
신호층(Signal plan)
:.전기신호의전송을목적으로한도체층
그라운드층(Ground plane)
:,프린트배선판의표면또는내부에공통으로접속되어전원공급실드또는히트싱크
의목적으로사용되는도체층.
내층(Internal layer)
:.다층프린트배선판의내부도체패턴층
외층(External layer)
:.다층프린트배선판의표면도체패턴층
도체층간두께(Layer to layer spacing)
:.다층프린트배선판의인접하는도체층간절연재료의두께
비아홀(Viahole)
:,부품을삽입하지않고다른층간을접속하기위하여사용되는도금도통홀.
블라인드, 베리드비아홀(Blind and buried via hole)
:2다층프린트배선판의층이상의도체층간을접속하는도금관통구멍으로서프린트배
선판을관통하지않는구멍.
심벌마크(symbol mark)
: 프린트배선판의조립및수리에편리하도록판위에부품의위치나기호를비도전재료
를사용하여인쇄한표식.
키슬롯(Keyslot)
: 인쇄기판이해당장비에만삽입되고기타의장비에는삽입될수없도록설계된홀.
실자(Legend)
: 부품의위치나용도식별또는조립과대체를용이하게하기위하여기판의표면에형성
된문자숫자기호,.
마스터드로잉(Master drawing)
:,,도체패턴또는비도체패턴과부품들의위치크기형태및홀의위치등을포함하여
기판상의모든부품의위치및기판의크기를나타내고제조와가공그리고검사에필요한
모든정보를제공하는문서.
열방출(Thermal relief)
:솔더링하는동안에발생하는블리스터(blister) 나휨(warp & twist) 을방지하기위하여
Ground또는 Voltage pattern 상에그물모양으로회로가형성된것.
PCB 제조용어
*(Positive)포지