文档介绍：PCB培训资料
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PCB的定义
1936年,英国Eisler博士提出印制电路(Printed Circuit)这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔,在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年,Eisler博士制造出世界上
第一块纸质层压绝缘基板,用于收音机的印制板。
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PCB的定义
PCB=Printed Circuit Board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能。 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB概念
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按基材类型分类 1、刚性印刷板 单面板 双面板 多层板
2、柔性印刷板 单面板 双面板 多层板
3、刚柔结合印刷板
PCB的定义
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PCB的应用领域
印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域,国内由于电子业在全球占有相当高的比重,因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪,通讯产品仅占19﹪,消费性电子则占6﹪,而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下,国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势,且仍有相当大的空间,若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。
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PCB的应用领域
印刷电路板应用领域及比重
  计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球 47% 29% 10% 10% 4% 台湾 70% 19% 6% 2% 3%
消费性电子10%
计算机与
周边47%
工业用产品10%
通讯产品29%
其它4%
全球:
台湾:
计算机与
周边70%
通讯产品19%
消费性电子6%
其它3%
工业用产品2%
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PCB技术发展概要
从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段
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PCB技术发展概要
通孔插装技术(THT)阶段PCB : (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 (1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥ (2)缩小线宽/间距:——— (3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
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PCB技术发展概要
表面安装技术(SMT)阶段PCB :仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。 ①.过孔尺寸急剧减小:———— ②.过孔的结构发生本质变化: :提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小) (hole in pad)消除了中继孔及连线 ③薄型化:双面板:——— ④PCB平整度: :PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 、机械引起残留应力的综合结果 :HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
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PCB技术发展概要
CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展, PCB工业将走向激光时代和纳米时代.
芯片级封装(CSP)阶段PCB
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