PCBA外观检验标准.doc

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批准APPROVAL
文件修订记录 Revision Record:
版本号
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修改内容及理由
Change and Reason
修订审批人
Approval
生效日期
Effective Date

新归档
目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
适用范围 Scope:
(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
定义 Definition:

【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
缺点定义
【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
:
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
引用文件Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规范
职责 Responsibilities:
无
工作程序和要求 Procedure and Requirements

:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
。
,依据顺序如下:
、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;
;
-A-610B规范Class 1
,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。
,由质量管理部解释与核判是否允收。
,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
附录 Appendix:

图示:沾锡角(接触角)之衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面
插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面
(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

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允收状况(Accept Condition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其