文档介绍：现场远传仪表及执行机构检修规程及故障判断方法
(内容纲要)
一、压力、差压变送器部分
1. EJA 压力差压变送器
(1)、EJA 压力变送器的简单原理
(2)、常见故障及检查、处理方法
2. 罗斯蒙特压力差压变送器
3. 罗斯蒙特多参数差压变送器
4. E+H 压力变送器
5. 其他品牌压力、差压变送器
二、流量部分
1、科氏力质量流量计
2、热式质量流量计
3、一体化孔板流量计
4、平衡孔板流量计
5、涡街流量计
6、转子流量计
7、电磁流量计
三、温度部分
1、热电阻及现场温度变送器的测温方式
2、热电偶测温方式
3、一体化温度变送器
四、液位、料位部分
1、双法兰差压变送器
2、射频导纳料位计
3、导播雷达液位计
五、调节阀
1、气动直行程薄膜调节阀
2、气动角行程气缸调节阀
3、电动直行程调节阀
六、气动切断阀
1、单作用气动切断球阀
2、双作用气动切断球阀
3、单,双盘阀
七、PLC 系统
1、西门子 PLC
2、
八、DCS 系统
1、一期霍尼韦尔 TPS 系统
2、二期横河 CS-3000 控制系统
(内容)
一、压力、差压变送器部分
1 EJA 压力差压变送器
(1)EJA 压力变送器的简单原理
由单晶硅谐振式传感器上的两上 H 形的振动梁分别将差压、压力信号转换成
频率信号,送到脉冲计数器,再将两频率之差直接传递到 CPU 进行数据处理,经
D/A 转换器转换为与输入信号相对应的 4~20mADC 的输出信号,并在模拟信号上
叠加一个 BRAIN/HART 数字信号进行通信。膜盒组件中内置的特性修正存贮器存
贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据,经 CPU 运算,可使变送
器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。通过 I/O 口与外部设备
(如手持智能终端 BT200 或 275 以及 DCS 中的带通信功能的 I/O 卡)以数字通信
方式传递据,即高频 (BRAIN 协议)或 (HART 协议)数字信号叠加在
4~20mA 信号线上,在进行通讯时,频率信号对 4~20mA 信号不产生任何的影响。
单晶硅谐振传感器的核心部分,即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技
术(MEMS),分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小完全一致的 H 形状
的谐振梁(H 型状谐振器有两个振梁),且处于微型真空腔中,使其即不与充灌
液接触,又确保振动时不受空气阻尼的影响。
谐振梁振动原理硅谐振梁处于由永久磁铁提供的磁场中,与变压器、放大
器等组成一正反馈回路,让谐振梁在回路中产生振荡。
受力情况当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变,中
心处受至压缩力,边缘处受到张力,因而两个形状振梁分别感受不同应变作用,
其结果是中心谐振梁受压缩力而频减少,边侧谐振梁因受张力而频率之差对应不
同的压力信号。
EJA 优良性能 1、优良的温度影响特性 2、优良的静压影响特性 3、优良的
单向过压特性
EJX 系列产品: 是采用单晶硅传感器的高品质的电子差压变送器,适用于液体、
气体或蒸汽的流量以及液位、密度和压力测量。可以通过内藏显示表或 BRAIN
协议或 HART 通讯协议显示其静压。还具有快速响应、通讯协议远程设定、自诊
断功能以及任选高/低压力报警状态输出功能等特征。可提供 FF 现场总线型。
EJX 系列标准配置具有 TUV 认证。除 FF 现场总线型外都适用于 SIL2 场合。
(2)常见故障及检查、处理方法
内藏指示 BT200 原因出错时的输措施
计显示出状态
None COOD
用 D53 参数
CAP 膜合错误设更换膜合
MODULE 置,输出信号
FAULT (保持,高、
低)
AMP 用 D53 参数
MODULE 放大器错误设更换放大器
FAULT 置输出信号
(保持,高、
低)
OUT OF 输入超出膜合输出上限值检查输入
RANGE 测量极限或下限值
OUT OF 静压超出规定显示当前输检查静压
SP 值出
RANGE
OVER TEMP 膜合温度越界显示当前输采取热隔离或
(CAP) (-50~130 出加强散热,保
度) 温度在界内
OVER TEMP 放大器温度越显示当前输采取热隔离或
(AMP) 界(-50~95 出加强散热,保
度) 温度在界内
OVER 输出超出上、下输出上