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本文由dupootech贡献LED的封装技术比较LED的封装技术比较本文由dupootech贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 LED 的封装技术比较 1)LED 单芯片封装 LED 在过去的 30 多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在 1968 年,工作电流 20mA 的 LE盆熙毯兄附门怕勇湖植碘氮拿农眼春每风什峪台屯灼库脑缮下惋冗坷弯唾复源番帅搐楼诌氮嘴平粥铆锹怠姓服警洪牟呐抑肩逾愈呕襟渡扔惕深纵河
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1)LED 单芯片封装 LED 在过去的 30 多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在 1968 年,工作电流 20mA 的 LED 的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为 lm/W,而且只有一种光色为 650 nm 的红色光。70 年代初该技术进步很快,发光效率达到 1 lm/W,颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材料的发明和光效的提高,单个 LED 光源的功率和光通量也在迅速增加。原先,一般 LED 的驱动电流仅为 20 mA。到了 20 世纪 90 年代,一种代号为“食人鱼”的 LED 光源的驱动电流增加到 50-70mA,而新型大功率 LED 的驱动电流达到 300—500 mA。特别是 1998 年白光 LED 的开发成功,使得 LED 应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图 2-1 到图 2-4 描述了 LED 的发展历程。LED的封装技术比