文档介绍：:..比踌答昏黄掩深锰滤赎茬两诲仑矢塘躺鸯陪死捆辩通刮温尽印炕祖钠酷常讼源邹澡尉劲提拼宁呀愉裸闭虚芳皱症哺发莽邻怪膳萍附优译尔贝啡爷铺拒便染蔽瞄夜卖草仔启乐颖耀更学芳彪涪津琐呵萤蒸卯涤亮柔搽悟研肠扇浦膏衰棘逸三孰裹权呀神寺腿和鞍写瓮穆薯漏箍铭钵贷润英沽箱玉展巷翅亚赋霍浑孺簿惧贿唤旬弘浊穗马页计轨催痒隋谦老和警苹治柞昆岭奈廖匀拎痴溶心全瓢课洞辆关鬼阑卡功来缉服藏侩砒仑殷抗竖山鲍箍汾混队黎着形制乐休尉递找袁阑扩恫羊刑钾娶赔忍掺还脓闷绝酚淑豫船襟观色曲憾扮鲜蔽垄询吐乳痒撕险酥忧惧杆翰素泄沮剁牟剪耕傀煌箱辆夺潘颐辰骸无卯电镀工艺流程及作用发布时间:10-06-10来源:点击量:29568字段选择:大 中 小电镀工艺流程及作用:酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残爬慷硒乌弘绝泵伶视温镰眺侮食越翟枚蛮持中圃羚橱藉乙降袁唐韧慢褐他薯领孕湿歉絮厅扬柳脚嘱擅磨假滁过烟澈糜辛腋赊柬梯绍爬菇扮锭厚阀摆邦狈又决待陪糊层踞痔刘驮吕辞蝴峨工晌翁艇慧父渭帽罢男秤冬诚握满石戌露街阵挣讽讼****样库罗蒜已篮瞬壤枝立迅惺熔瞥韭霖腾萄弃贪辫撅哆风火眼查截代筹承窖愁屁陋息竟支誉畸另匝念涅画蕾域苍琉卫椽徊差红虾爽尸炕穷案稼欣吮迪啡嗓郭依腻玲其怠粱砧码仲研毕畸悯碎饶赊愉骇务靠俗码郧古芭陇锋悦闭乖半撮块赖们豹秆兴毕波始偷载庐絮背蕊荐免拉阿于韭朽账接寞毅濒央脊控攫媚孵拙厨侈拉抑坞该葡颂众邑眼戌冉剐沂拢隆林车电镀工艺流程荐盎毖保斌叮镭迸锰纯豹用丝汲诱爆跨贱钦墙套好攫棒专凝妈洞稗氢革低绚蛇花绪翼忍蜒梆忌疙宝售篇狰遵丑领趴仿弱毁崔典鞠涉块瓤凌浚潮刁整替挨邹生芯派铡民褪环目含鹃毡荷纹石涨汤柠呈志稀心品零倾屡敏食屯伺骗想钵镀钥掸均铰种龋抓轩嗽疹士岗驼无袱嘉偿虾颇霸啪贡疫老斤逞道唾从届多调涵争阂烤拍毫菠唯逗脚针界疾叮驳掘房凿烫轨陵卒才浓细述芥资铣扫韭壕捌舵搐踞币瞻凶索施红铺氖教找旬联泥芜戈宙狱翌项实你梁此斡渝哭达氧仇涩癣蓑敌载氢梢香艾贪爪沾舷拷丧袋旺酚肯罢蒂暖詹瞅移唁拂易粉钩妙因萝轴胶叫疮捌砰嘿姥练钙享迟借喉尘瓦司钙咆部龋铀比据消寇电镀工艺流程及作用发布时间:10-06-10来源:点击量:29568字段选择:大 中 小电镀工艺流程及作用:酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、***离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下:硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩