文档介绍：胜宏科技(惠州)有限公司
Victory Giant Technology(HuiZhou)Co.,LTD
CLOSED LOOP CORRECTIVE ACTION PROBLEM SOLVING
客户CUSTOMER: PCB JC61D3C01_C 绿色有LOGO SHLF 格式Format:8D
先冠内部料号:H15504PN014A1
成立问题处理小组专员TEAM 内部成员INTERNAL MEMBER 外部成员EXTERNAL MEMBER
USE TEAM APPROACH 负责人(Leader) 杨辉方贞
开始日START DATE: 成员MEMBER 肖维聂友军
2011年02月28
序号1 客诉不良现象Customer Failure Description 日期DATE:
2011年02月28日,在新兆电产线发现我司产品H15504PN014A1过DIP线后有缩锡现象;
序号2 问题描述Verification Describe the Problem 日期DATE:
2011年02月28反馈过波风焊后插件孔上锡有平锡不良; PCB JC61D3C01_C 绿色有LOGO SHLF 不良D/C:W1102、W1103、W1104 不良比率:20% 过两次回焊炉后过波峰焊,插件孔位个别孔上锡平锡,凹錫不良;(如附件不良图片)
序号3 描述原因Failure Analysis Define the Root Cause 日期DATE:
1、切片分析: 分析:从(切片图)结果分析,此次零件孔内吃锡不良主要为孔内气泡所致孔錫下陷,主要是由於插孔在焊錫前孔內氣體未能完全排除而焊料已冷卻造成之下陷,主要分析方向:
A、有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔、孔錫下陷,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,需考慮PCB板面之前是否有污染(包括SMT污染物)及實際環境濕氣影響、波鋒焊的焊料有無污染。
B、基板或锡膏吸湿:如使用较粗糙的钻孔方式(孔壁粗糙度过大),在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,若印膏后放置较久而吸入水份者,会出现孔内较大之空洞(如锡膏条件参数)
C、操作参数(温度、时间):錫溫是否過高及及實際板面溫度是否過低、預熱是否過低、速度是否過快、錫的流動是否過快、焊接時間是否足夠等影響。
2、导致零件孔内吃锡不良现从PCB板方面先行分析列出可能原因(鱼骨图分析)
3、因此次吃锡不良主要不良位置均位于板边DDR条位置,而板面等其它位置均无异常,且查核近期对应周期1104周内OSP线无相关异常,若OSP异常则应表现为较大板面积异常,由此推测此次批量性凹锡不良(20%不良)与OSP原因造成不良可能性很小,但不排除;
4、孔壁粗糙度过大,导致孔内吸湿上线后出现凹陷现象,从不良板切片观察,孔壁粗糙度有出现一定的超标现象,故推測與此次凹錫不良與孔粗偏大造成的原因可能性;
5、查钻孔使用生产参数设定及管控数值,,,超出客户要求规格,該系列料號作业参数为现场普通板生产参数(见附件),由于此参数主要用于生产显卡或客户要求在我司规范之内时,故有出现孔粗偏大状况出现,且钻针研次使用最大为研六,有较大孔粗风险。
序号4 暂时对策Implement Containment Actions 日期DATE:
1、立即要求驻厂人员进行现场确认与分析,不良状况表现为个别孔有出现缩锡不良,不良位置于板边,对此需做二次焊锡進行維修,維修OK;
2、立即安排驻厂人员取板回厂分析,确认不良周期为1102-1104周,对凹錫不良位置做切片分析见根本原因分析;
3、将客人端库存全数退回厂内,进行喷砂、重工OSP处理,同时进行相关重工试验,试验数据如附件;
4、从试验结果得知,以<條件四>上線50PCS,沒有凹錫不良現象,故建議客戶庫存板使用此條件上線生產,如無法使用其上線條件,請客人依自身條件生產,如出現不良,請客人進行維修處理,修理費用由我司承擔。(同意后,我司將開出保證函!)
序号5 永久性矫正措施Implement permanent Correcrive Actions 日期DATE:
由以上分析,如下主要针对孔壁粗糙度进行改善措施提供:
1、,要求IPQC,钻孔立即执行;
2、钻孔钻针使用研次要求,由最大研六钻针变更为最大研四钻针,保证钻针品质,防止孔粗过大现象发生;
3、IPQC首件针对孔粗进行严格管控,电镀站IPQC管控除