文档介绍：· 焊接质量控制与管理· 焊接技术第卷第期年月
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焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施
江进国毛志兵孙煜何翅飞
中国地质大学机械与电子工程学院湖北武汉环旭电子深圳有限公司广东深圳
摘要结合实际工作中的经验和体会探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理重点讨论气孔与焊点可靠性的关系认为
非焊点与基板界面处及焊点和的结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后通过对人、机、料、法、
环个环节进行分析找到避免产生气孔的一些途径。
关键词球栅阵列气孔机理焊点可靠性
中图分类号文献标识码
边界清晰、无气孔所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均
前言一样位置对准无偏移或扭转无焊料球。
简介焊点的常见缺陷
技术的研究始于上世纪年代最早被美国公司根据笔者在实际生产中拍摄到的一些图片来看焊点
采用但直到上世纪年代初才真正进入实用阶段。的典型缺陷如图所示主要包括短路、空焊、大焊料球、
电子器件工程联合会的工业部门制定气孔等。本文将主要讨论焊点的气孔现象。
了封装的物理标准已注册的引线间距有
而且目前正在推荐由和间距的取代
的精细间距器件。
器件的结构可按焊点形状分为两类球形焊点和柱状
焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列
载带自动键合球栅阵列
塑料球栅阵列。短路空焊
和是按封装方式的不同而划分的。柱形焊
点称为。目前业界应用最为
广泛的是球形焊点。
焊点质量的非破坏性检查及其接收标准
对于来讲由于焊点在芯片的下面焊接完成之后
很难去判断其焊接质量。要想清楚地判断焊点的质量在非破
大焊料球气孔
坏性的情况下可以使用焊点检查设备、扫描超图焊点的典型缺陷
声显微镜检查设备、红外热相分析、
设备其中较为理想和迅速的手段是使用焊点检查焊点气孔现象及其产生机理
设备。焊点气孔现象
判断焊点的质量是否合格须有依据。元件组装过程中焊点中的气孔是无法避免的。焊点的气
球栅阵列的设孔有种类型气孔与气孔。
计与组装过程的实施中规定气孔的接收拒收标准主要考虑气孔接近不同金属的界面间是由不同扩散速率的金属元素在
个方面空洞的位置及尺寸。生成界面合金层时所产生的微小气孔一般无
参考优选的焊点的要求是焊点光滑、圆、法检测必须采用扫描电镜才能观察清楚。气孔
通常为焊接过程中被捕捉在焊盘上的助焊剂排气产生
收稿日期修回日期的气孔尺寸较大可以使用焊点检查设备检测。本文
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所讨论的是通过检测设备检测到的气孔的。对采用有铅材料及工艺的产品而言焊点裂纹成长的路径
如图所示。一般沿着焊点与基板界面处及焊点与的结合处的
富铅相粗化区成长气孔并不会明显改变裂纹的成长路径。也
就是说气孔集中于焊点与基板界面处以及焊点和
的结合处恰好位于裂纹成长的路径上不会影响裂
纹的位置及裂纹成长方向却会明显影响焊点的可靠性。
降低焊点的应力和应变可增加元件的疲劳寿命越大的气
孔引发越高的应力或应变集中在相关少数的焊点界面导致焊
点疲劳寿命严重下降。
气孔与焊点可靠性关系评估
图检测到的气孔
要对气孔与焊点可靠性之间的关系进行评估需从两方面
焊点气孔形成机理着手一方面是可靠性试验另一方面是焊点可靠性的评估
焊点气孔