文档介绍：防焊前五项制程问题分析:
一、防焊空泡:
造成原因:1、前处理不良。(H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、烘干温度)。
2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。
预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ,室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁,印第一面时台面上垫一张白纸,以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃,烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好,塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作,不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影:
原因分析:1、油墨过期。
2、预烤时间过长,温度过高。
3、挡点印刷时,孔环处积墨过多,印刷房湿度不够。
4、曝光前,静置时间过长。
5、显影速度过快,压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策:1、油墨按照先进先出的方式使用,保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业,且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间,挡点印刷保持连贯,且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H,最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg,且须保持导气良好。
三、卡锡珠:
原因分析:1、印刷塞孔不满(量产板)。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好,某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策:1、从印刷各条件去改善塞孔程度。(刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量)
2、选用适合的退洗液,尽可能洗净导通孔内油墨,保证塞孔效果。
3、针对油墨收缩性较严重之厂家,要求其作调整。
4、加强HAL贴胶人员的专业,技能保证贴胶品质。
5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。
四、防焊脏点:
原因分析:1、水洗不净,表面还有铜粉。
2、风刀口不洁,有碳化物残留。
3、烘干段滚轮清洁度不够。
4、无尘室内环境太脏。
5、印刷机保养未到位。
6、印刷用垫板残留太多油墨。
7、预烤箱内太脏,铁架上残留太多油墨。
改善对策:1、按照保养规范及时换水,且每天须检查喷嘴,保证水洗效果。
2、风刀口定时保养。(15天/次)
3、烘干段滚轮每15天擦拭一次,且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷,防止油墨及沾滚轮。
4、无尘室内环境按保养计划落实执行。
5、各机台保养须按保养规范,严格落实执行。
电镀前五项制程问题分析:
一、孔破:
原因分析:1、除胶渣不净,未将孔内胶渣去除掉,导致内层铜箔无法裸露出来。
2、中和槽药水浓度偏低,未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。
3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高,造成整孔不良。
4、活化槽铁离子污染严重,活化强度偏低导致沉钯不良。
5、化学铜各药水成份偏低或偏高,药水失调导致孔壁上沉铜不良。
6、CUII微蚀时间过长。
7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。
改善对策:1、除胶时间按规定时间提放,并按化验单调整药水。
2、按化验分析结果补加中和槽药水。
3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度,并确认温度。
4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理,并补加活化剂。
5、根据化验结果调整化学铜药水。
6、按规定时间提放板。
7、锡槽加装摇摆及振动马达。
二、蚀刻不净:
原因分析:1、CUI镀铜不均匀,重工板镀铜偏厚。
2、去膜未去除干净夹膜。
3、板面溅酸流锡。
4、蚀刻机喷咀堵塞,均匀性差。
5、蚀刻液药水使调,PH值偏低。
改善对策:1、调整CUI镀铜均匀性,重工板分开蚀刻。
2、延长去膜时间,提高去膜温度做到每片洗到位。
3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。
4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。
5、调整蚀刻药水,添加氨水提高PH值。
三、线路撞伤:
原因分析:1、板与板之间未垫纸皮。
2、扦架时两片板相互碰撞。
3、搬运过程中,随意拖拉。
4、转板过程中,倒板。