文档介绍：SMT基础知识培训教材SMT基础知识培训教材一、  教材内容1.  SMT基本概念和组成2.  .  .  印刷技术:,: . . . . ,: . -800热风回流炉的技术参数. -800热风回流炉各加热区温度设定参考表. -800回流炉故障分析与排除对策. -800保养周期与内容. . 。《SMT基础知识培训教材书》。。-《SMT过程控制规范》. 工具和仪器六.  术语和定义七.  部门职责八.  流程图九.  教材内容1.  SMT基本概念和组成:  SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,  SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备, :20度---28度,预警值:22度---26度 :35%---60%,预警值:40%---55% ,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,:: (SOLDERPASTE)的基础知识 ,通常焊料粉末占90%左右,, 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,:::+/-:      黏度       黏度          粉含量     粒度       温度                焊锡膏外观  金属粉粒  焊料重量百分比  焊剂  焊剂酸值测定  焊锡膏的印刷性    焊料成分测定    焊剂卤化物测定  焊锡膏的黏度性试验    焊料粒度分布    焊剂水溶物电导率测定  焊锡膏的塌落度    焊料粉末形状    焊剂铜镜腐蚀性试验  焊锡膏热熔后残渣干燥度        焊剂绝缘电阻测定  焊锡膏的焊球试验          焊锡膏润湿性扩展率试验          焊锡膏的存储  焊锡膏印刷  贴放元件  再流  清洗  检查性能要求  0度—10度,存放寿命≥6个月  良好漏印性,良好的分辨率  有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位  ,焊点周围无飞珠出现,,无毒害  ≥  焊点发亮,焊锡爬高充分所需设备  冰箱  印刷机,模板  贴片机  再流焊炉  清洗机  (STENCILS) 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”  基材  优点  缺点  适用对象化学腐蚀法  锡磷青铜或不锈钢  价廉,锡磷青铜易加工