文档介绍：无铅波峰焊
专项分析改善报告
顺德盈科电子有限公司
DATE:2007-04
拟制人: 审核人: 批准人
虚焊/假焊原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估
实施日期
监管人
原材料分析
虚焊\假焊
(1)PCB板与零件脚可焊性不良;
(2)助焊剂喷雾不匀
(3)零件死角或锡炉角度造成.
4).
(5)助焊剂比重太低.
(1)在来料检加强控制,不要让来料不良元件流到生产线.
(2)波峰员定时检查助焊剂喷雾量.(制作玻璃夹具检查)
(3)调整锡炉角度为4-5度.
(4)在打AI过程中不要与PCB板面成平行,以不掉件为宜.
(5)助焊剂的比重适当调高,以现所使用做洗衣机板型号为宜.
IBC新PCB跟进效果明显
逐步在新产品开始设计配合改善,持续进行.
设备分析
此波峰机在导轨中间无加中间刀,因此在过板时,因温度较高,宽板或拼板容易变形,在锡炉波峰处,PCB板遇到高温时,与链爪接处板边,就会翘起,因此靠近链爪处的元件会有不上锡,假焊现象.
加中间刀后,由中间刀的支撑,PCB板在经高温时,不会有变形现象,因此不会有以上情况出现.
现已加六台,其它在5月30日前完善
包焊/松脱焊原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估
实施日期
监管人
主要原因:只开第一波峰,波峰距离太窄约3~4CM,造成焊接浸焊时间不够,<2秒,引脚与焊锡未形成合金层,不良表现为焊接可靠性不高,受力时可能产生松脱现象,同时也存在安全隐患,承受大电流时可能产生火花现象,引起PCB板燃烧.
,规范焊接标准化,培训全体锡炉操作工并进行监管,
~,普通单面板过第二波峰,特殊SMT板允许只过第一波峰,.
:
已完成
脱焊原因, 吃锡时间不够,会造成脱焊,按焊接时间要求:-5秒的,如果就开第一波峰,或开第二波峰时,在没有速度的控制下,,现开两个波峰.
此波峰口是改善过的波峰口,凡带贴片可用双波峰,也可打后波峰,对焊接时间可满足工艺要求.
已改六台,其它在5月30日前完成
连焊原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估
实施日期
监管人
连焊
(1)预热不够.
(2)链速太快.
(3)输送角度不正确(4)PCB板在设计时未考虑锡流方向
(1)改善锡炉参数设置,建立产品类别管理文档资料.
(2)用测温仪,实测板底温度,在120度.
(3)
(4)输送角度控制在4-5度.
(5)请研发在设计过程中,考虑锡流方向,及加脱锡点.
.
.
(特殊产品除外)
4. 5月1日起
,参考IBC洗衣机焊盘设计.
此波口在调试过程中,有比较大的难度,当去掉连焊,会出现锡薄问题,如不锡薄就会出现连焊,无法调到两全其美,最佳效果.
已改6台,其它在5月30日前进行改善
更改多功能调节喷口.
改善前波峰喷口
改善后波峰喷口
改善后