文档介绍：亿牌地板陈晨**********黄家湖地板烽火地板红霞地板江夏地板南湖地板长江子都开关电源的几种热设计方法作者:吴晓岚来源:时间:2007-7-318:01:46阅读次数:838阅读等级:需要积分:0开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源的正常工作,,热设计在开关电源设计中是必不可少的重要一个环节。,一般从以下几个方面进行考虑:使用散热器、冷却风扇、金属pcb、。亿牌地板陈晨**********,其热量主要来源于半导体器件的开通、,,,虽然铜的热导率比铝高2倍但其价格比铝高得多,,:pcmax(ta)=(tjmax-ta)/θj-a(w)-----------------------(1)pcmax(tc)=(tjmax-tc)/θj-c(w)-----------------------(2)pc:功率管工作时损耗pc(max):功率管的额定最大损耗tj:功率管节温tjmax:功率管最大容许节温ta:环境温度tc:预定的工作环境温度θs:绝缘垫热阻抗θc:接触热阻抗(半导体和散热器的接触部分)θf:散热器的热阻抗(散热器与空气)θi:内部热阻抗(pn结接合部与外壳封装)θb:外部热阻抗(外壳封装与空气)根据图2热阻等效回路,全热阻可写为:亿牌地板陈晨**********黄家湖地板烽火地板红霞地板江夏地板南湖地板长江子都θj-a=θi+[θb*(θs+θc+θf)]/(θb+θs+θc+θf)----------------(3)又因为θb比θs+θc+θf大很多,故可近似为θj-a=θi+θs+θc+θf---------------------(4)①pn结与外部封装间的热阻抗(又叫内部热阻抗)θi是由半导体pn结构造、所用材料、.②接触热阻抗θc是由半导体、、粗糙度、接触面积、安装方式都会对它产生影响。当接触面