文档介绍：各种型号的焊锡熔点的比较
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[2007/08/11 13:22 | 分类: 電子知識| by admin ]
焊锡是由锡,铅等低熔点的金属合成的,如锡63%,铅37%或者锡50%,铅50%
锡熔点是231。89摄氏度,铅的熔点是327摄氏度,
一般情况下,合金的熔点低于组成它的任何一种金属。
标准焊锡熔点是183摄氏度
当然:有时为了客户的须要,必须生产某些耐高温,或者低温的焊锡制品
深圳市同创时代焊锡科技有限公司生产的焊锡制品。一般熔点为220摄氏度到255摄氏度之间
低温焊锡的熔点一般为180摄氏度到200摄氏度之间。
高温焊锡的熔点一般为255摄氏度到350摄氏度之间。
什么是焊锡
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[2007/08/11 13:23 | 分类: 電子知識| by admin ]
锡焊是将熔化的焊锡附著於很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合。
成份熔点用途
锡(%) 铅(%) (℃)
30 70 240 焊接粗的白铁
33 67 242 焊接锌皮,镀锌铁皮
40 60 223 焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件
52 48 150左右焊接小黄皮,电子元件
无铅焊锡就是不含“铅”成份的一种焊锡方式。世界先进国家欧、美、日……等国无不全心投入這項“绿色”工作,尤其以“欧盟”最为热烈,除了制定相关法令外,也严格要求输入欧盟的产品必須是无铅製作。
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通