文档介绍：bga焊接方法总结在现在平板液晶电视飞速发展的今天,BGA芯片应用已经屡见不鲜了。下面是小编整理的bga焊接方法总结,欢迎阅读参考!焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活,BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的,一看到BGA芯片焊接就头疼,为了克服这个问题,家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤,希望给帮助各位。第一步、定位:首先记住IC在主版上的方向,在记住其位置。如果是没有画出BGAIC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGAIC的位置上画出印,但手要轻,画出即可,不要把版线划断。第二步、拆焊BGA:首先在BGAIC周围加松香水,要稍稠一点,如果用焊油就需要用风枪给BGAIC预热,然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定,风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头(把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右),风枪要不停的围绕IC旋转,不要心急,待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下,待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起,不要犹豫,动作要快。到此,BGAIC拆焊完毕。第三步、清理焊盘及IC:用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净;将IC用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将IC擦干净。第四步、BGA植锡及焊接:BGA植锡是最关键的一关,初学者可用定位版,将IC粘在上面。找到对应的钢网,将网上的孔对准IC的脚