文档介绍：表面贴装工程
----关于Reflow的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史
印刷制程
贴装制程
焊接制程
检测制程
质量控制
ESD
再流的方式
Conveyor Speed 的简单检测
测温器以及测温线的简单检测
基本工艺
影响焊接性能的各种因素:
几种焊接缺陷及其解决措施
回流焊接缺陷分析
SMA Introduce
REFLOW
再流的方式:
红外线焊接
红外+热风(组合)
气相焊(VPS)
热风焊接
热型芯板(很少采用)
SMA Introduce
REFLOW
Conveyor Speed 的简单检测:
需要的工具:秒表,米尺,胶带,笔,纸
检测工程:
首先,在电脑中设定conveyor speed并且运行系统,使之达到设定速度
其次,打开炉盖,可以看到conveyor。
然后,在conveyor上设定一点,做明显的标记。
第四,使用秒表测定标记点通过一定距离的时间
最后,距离/时间=速度
用于检测设定的速度与实际的速度间的差异
SMA Introduce
REFLOW
测温器以及测温线的简单检测:
温度计
热开水
需要的工具:温度计,热开水,测试线,测试器
SMA Introduce
REFLOW
Temperature
Time (BGA Bottom)
1-3℃/Sec
200 ℃
Peak 225 ℃± 5 ℃
60-90 Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
Preheat
Dryout
Reflow
cooling
热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件
表面的氧化物
;焊膏的熔融
、再流动以及
焊膏的冷却、
凝固。
基本工艺:
SMA Introduce
REFLOW
工艺分区:
(一)预热区
目的: 使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份
、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较
缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,
升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容
器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
SMA Introduce
REFLOW
目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起
着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。
工艺分区:
(二)保温区
SMA Introduce
REFLOW
目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊
剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对
大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔
点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有
时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。
(四)冷却区
焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。
(二)再流焊区
工艺分区:
SMA Introduce
REFLOW
影响焊接性能的各种因素:
工艺因素
焊接前处理方式,处理的类型,方法,厚度,层
数。处理后到焊接的时间内是否加热,剪切或经过
其他的加工方式。
焊接工艺的设计
焊区:指尺寸,间隙,焊点间隙
导带(布线):形状,导热性,热容量
被焊接物:指焊接方向,位置,压力,粘合状态等