文档介绍：写出公司常见的几种SMT工艺流程(至少3种):
答案:
TOP面进板-锡膏印刷-贴装-回流-BOT面进板-锡膏印刷-贴装-回流-AOI
TOP面进板-锡膏印刷-贴装-回流- BOT面进板-胶印刷-贴装-胶固化-AOI
BOT面进板-红胶印刷-贴装-胶固化-AOI
(其他答案如合理也可以)
锡膏回温时间规定为( )小时搅拌( )分钟,若锡膏回温时间超过( )小时就为锡膏的回温失效期限
答案:锡膏回温时间规定为(2)小时搅拌(5)分钟,若锡膏回温时间超过(48)小时就为锡膏的回温失效期限
3、锡膏未使用时应储存于专用冷藏柜内,存储温度为( )
答案:0-10℃
锡膏使用的原则:
答案:先进先出
在钢网上印刷超过( )个小时及锡膏开封后超过( )小时尚未用完当作不良品处理
答案:在钢板上印刷超过(8)个小时及锡膏开封后超过24小时尚未用完当作不良品处理
公司常用钢网规格如下,哪些是错误的?
网框尺寸应为29inch*29inch(736mm*736mm)
网框的型材规格,应为40mm*40mm
印刷格式,一般为“PCB板外型居中”
常用钢片厚度:,,
答案:D, 常用钢片厚度:,,
MARK开孔方式有哪几种:( )多选
印刷面半刻,
非印刷面半刻,
两面半刻,
全刻透封黑胶
全刻透不封黑胶
答案:ABCDE
8、公司钢网MARK点开孔常用方式( )
答案:非印刷面半刻
公司某块印制板缺少MARK点,此时又急需钢网生产,此时印锡钢网和印胶钢网应作何处理:
答案:选对角的阻容件作为MARK点,印锡钢网1:1开孔,不做防锡珠处理,采用全刻透不封黑胶开孔方式;印胶钢网采用1:1开孔,非印刷面半刻开孔方式
以下那种钢网命名方式是公司目前采用的:( )
LKN002-A TOP和LKN002-A BOT
LKB002-A TOP和LKB002-A BOT
LM002-A TOP和LM002-A BOT
答案:A ,光板型号+TOP或光板型号+BOT
双面回流的产品,开钢网时光绘图应该包含哪些?文件打印时那些光绘图是要做镜像处理的?
答案:元件面Paste Mask光绘图、元件面Silkscreen光绘图、焊点面Paste Mask光绘图、焊点面Silkscreen光绘图,焊点面Paste Mask光绘图、焊点面Silkscreen光绘图打印时要做镜像处理。
12、元件位置坐标数据表输出时,应首先将单位转化为:
A、公制,以mm为单位;
B、英制,以inch为单位
C、公制,以CM为单位;
D、以mil为单位
答案:A
13、以PADS为例,在输出某块印制