文档介绍：LED产业链分析报告
LED产业链:上游磊晶及芯片制作约占LED产品制造成本7成,其发光颜色与亮度由磊晶材料决定;下游则封装晶粒,制成各式LED器件与应用产品。
LED芯片封装后可用于照明,由于LED采用半导体制程,LED照明也称半导体照明,半导体照明完全不同于传统的白炽灯、荧光灯照明原理,其具有节能(能耗为白炽灯的1/8~1/10、节能荧光灯的1/3~1/2)、环保(可回收、无污染)、可数字化设计等优势,是下一代照明光源,可全面替代白炽灯、荧光灯、汽车灯及各种背光源。
目前白光LED的发光效率、可靠性、寿命以及大功率LED封装等技术等还需要进一步提高,成本需要降到到合理水平才能进入通用照明市场,从目前全球产业进程看,这一时间预计在2010年前后。但在特种照明市场,白光LED照明会提前导入
目前从全球来看,手机背光占领LED的大部分市场,在接下来的一波推进潮中,笔记本电脑、高端液晶电视背光及汽车灯将成为LED的新增长点;预计在2010年左右LED在通用照明应用将取得突破。从中国市场看,建筑装饰照明、室内外显示屏、交通指示是主要应用市场,随着提高与规模扩大,国内企业在手机背光、NB背光、特种白光照明(包括路灯)、车用LED光源市场的渗透率将持续提高。而当白光通用照明时代来临时,整个行业将步入爆发性增长的发展阶段。
国内LED产业可简化为两个阶段,第一个阶段生产除高亮蓝绿以外的的各类光色芯片;目前是第二个阶段,即在高亮蓝绿芯片外延、制程产业化技术方面取得突破,这是企业在LED高亮蓝、绿、红芯片领域领先的重要标志。
由于白光LED靠蓝光芯片+YAG荧光粉封装出来的,突破蓝绿芯片意味着可以生产全色系芯片,意味着突破了产业发展的一个关键瓶颈。因此,国内部分企业蓝绿芯片的量产意味着国内产业发展到一个新的阶段,上中游产业发展进程会加快。
海外LED上市公司股价近一年呈现强劲走势,LED行业投资机会凸现,中国呢?国内几家优秀LED企业,如大连路明、厦门三安、晶能光电等都没有上市;上市公司中涉足LED的比较少,其LED产品销售大多低于10%〈联创光电(600363)销售占比最多,达30%,主要销售集中中下游领域〉,因此国内投资者暂时还不能分享到LED行业快速成长带来的好处。随着半导体照明产业的蓬勃发展,预计将有越来越多从事半导体照明的公司上市,行业投资价值值得持续关注。
从国内产业发展进程看,行业有五类企业具有高投资价值:一类是具有核心知识产权的企业,这些企业具备全球核心技术专利竞争力;第二类企业是目前在芯片产业化及技术跟踪方面做得比较成功的企业,这些企业将具备全球产业竞争力;第三类企业是优秀的下游封装的企业;第四类企业将崛起于未来的LED通用照明领域;第五类企业在LED产业链外围电子材料领域,如硅片、硅树脂、封装用引线框架、散热模块等;以及LED驱动芯片领域。
目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局,这五大企业之间通过交互授权避免专利纠纷,其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专利纠纷,五大企业各具优势,但都专注于各自领域的高端市场,其它企业则角逐中高端、中低端乃至低端市场,构成产业的中心—外围格局。
作为朝阳产业,半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中,特别是关系到全球近1000亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟,所以,尽管日本日亚及丰田合成、美国Cree与Lumileds、欧洲Orsram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位,但全球半导体照明产业竞争格局还并未完全形成,这不仅指这五大巨头相互之间的竞争格局还未形成,也包括新的技术涌现会打破这五大巨头的技术垄断,还包括目前围绕这五大巨头的全球其它公司的竞争格局更不能说已经稳定,中国市场也不例外。
未来的产业竞争将取决于两方面,一是技术,这包括提高发光效率、降低成本的技术,提高器件功率的技术,方向上有现有技术路线的延伸,也有可能出现新的技术路线;也包括获得高质量产品的工艺技术,如提高可靠性、一致性和寿命,以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术;二是规模,一方面是由于规模大可以降低成本,市场议价能力强;另一方面,化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别,这对一致性要求比较高的应用领域(典型的如液晶面板背光)而言,一片外延上只有一部分符合要求,但对规模大的企业而言,其有多层次的市场结构,可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场,公司总的产出效率得到充分提高。
第一章、全球LED产业发展
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