文档介绍：摘要进行了探索研究,针对疪组件的几项关键模块进行了理论分析,模块设计、仿本文基于技术,对高性能、微型化、高可靠性的波段疪组件设计真验证以及系统优化,实现了整个组件的三维集成。,基于技术,利用软件和砑杓屏寺瞬ㄆ鳌⒐β史峙淦鳌传输线互联模型、限幅电路等组件中的无源电路模块。整个组件在层的基板上实现,各个模块的设计充分利用了技术的特点并兼顾了整个芯片的布局结构,有源芯片表贴在基板上,无源模块和电源走线主要嵌入在基板中,在基板的第十层布入整体地并在各模块之间加入通孔柱,实现了各个模块的整体有效隔离,减小了整个系统组件的电磁信号干扰和电磁信号耦合。利用对整个电路系统进行了联合优化,仿真结果为,接收支路的噪声系数为,;,并且处于绝对稳定区域。收发支路的相对带宽和设计值相差保持在%以内,整个组件面积为。关键字:低温共烧陶瓷收发组件滤波器功率分配器互联结构
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第一章绪论本文工作的背景和意义现代科学技术的发展不仅对通信设备提出了越来越高要求的通信协议规范,而且对包括蓝牙⑷蚨ㄎ幌低⒒设备等在内的一般民用产品和包括制导系统、雷达系统以及合成孔径雷达⒄觳煜低场⑽佬窍低车仍谀诘木蒙璞柑岢隽嗽嚼丛礁丛拥墓能集成度、高速高精度的信息处理能力、在各种环境下能高可靠性长寿命工作等方面的性能要求。基于技术实现收发组件瓜且恢钟行Ы饩稣种对通信电路要求的关键技术之一。在无线通信领域毫米波微波有着突出的优点,首先极短的波长使得微波射频系统实现电路设备变得更加微型化;其次极短的波长穿透电离层的能力强,具有比红外和光更强的穿透烟尘和云雾的能力,传输损失小;再次是具有极宽的频带,能处理相当大容量的信号。毫米波微波具有波束窄、频带宽、容量大、安全保密和抗干扰能力强等优点备受各界关注,现代通信、雷达与制导、电子对抗、遥感探测等系统的工作频率已逐步扩展到毫米波微波波段。大气中氧分子和水蒸气的谐振对毫米波微波频率产生选择性吸收和散射,如图所示,毫米波微波频段信号传输在大气中产生四个由氧分子和水蒸气谐振引起的吸收峰】行钠德史直鹪、浇和四个传播衰减相对较小的大气“窗口”行钠德试、附近图毫米波微波大气衰减特性
近距离通信或近程雷达通信中,选择非大气窗口具有优良的安全保密性,极强的隐蔽性。毫米波微波功率合成技术的发展、新型元器件、微波集成电路、新的分析计算方法、新的工艺等技术的不断发展和提高,大大地推动了无线通信系统向瓜底上,可以是薄膜或者厚膜技术制造,也可以采用元件的外贴等;则是将所用的有源和无源电路完全集成在一块半导体基片上,因而就具有了更高的集成雷达和军用武器系统等领域内的各种常规形式的微波电路,而且由于其立体化技应用在毫米波微波频段的固态电路实现的各种电路模块ü烫状铩⒌从图可以看出,这些“窗口”具有较宽的通带特性,使得通信系统能在这些频段内传送更多的信息,为更多用户提供互不干扰的通道。在卫星之间的通信、地面毫米波、亚毫米波及更高的微波频段方向发展。在现代毫米波微波通信系统中,尤其是在探测领域、卫星雷达通信领域、信号情报、、煊蚣疤厥庖G蟮牡愣缘阃ㄐ胖校嗣嵌微波射频电路模块的各项性能包括传输速度悼硇治舐肼,线性度β世眯β屎纳等方面提出的要求越来越高,收发组件则是决定整个系统的关键性因素之一,其性能的优劣直接影响整个通信系统的性能,因此设计高性能的疪组件,已越来越受到人们的广泛关注。微波集成电路梢越性雌骷透髦掷嘈偷奈拊雌骷呒啥鹊睾铣筛呖靠性、可重复性、高性能的电路系统,从而为疪组件系统正在向着高集成度和超小型化方向发展提供了技术前提。微波集成电路治;旌衔⒉ḿ傻缏和单片集成电路。将有源和无源电路元件外接在介质衬度。针对不同频段的疪组件,各种类型的滤波器和耦合器等是必不可少的,然而由于技术的限制还很难将整个系统做成单片集成电路,用多芯片组装技术.,将单片有源器件和各种无源电路集成在一个高集成度、高稳定性的基板中来实现整个系统功能已经成为业界的一个重要的研究方向。低温共烧陶瓷技术就是在这种强烈需求下的产物,相对于传统的印制板电路琍裕肔际跏迪值墓δ艿缏纺?包括组件、子系统、系统等哂辛⑻迨健⒏呙芏取⒏呒啥取⒏咝阅堋⒏呖煽啃等综合性能优点。利用技术实现的微波射频模块可以代替通信、电子战、术可以不受功率容量的限制。子终端设备等窍执ㄐ畔低车姆⒄狗较颍彩且幌罟丶际酢;贚术实现的疪组件是实现整个固态通信系统的一个非常重要的方面,研究意义重大。本文的工作将在这个前提下展开讨论。基于技术的波段疪组件设计研究
迁移率晶体管系列和异质结双极晶体管琓绕骷⒑撩撞ǖテ国内外相关课题研究的发展和现状之间的电磁耦合,研制难度很大。尤其对于军用设备而言,宽带化