文档介绍：电子科技大学
硕士学位论文
技术小型化天线设计与研究
姓名:李恬
申请学位级别:硕士
专业:微电子学与固体电子学
指导教师:贾宇明
20100501
摘要随着电子科学技术的不断发展,各种便携式通讯设备对于天线小型化的要求越来越高。低温共烧陶瓷琇技术作为~门先进的集成技术,能够有效减小天线的体积和重量,实现天线的小型化和集成化设计,具有高度灵活性,已经成为目前天线研究中的热点方向之一。本文借助集成技术,从实际工程应用出发,对小型化蓝牙天线进行研究。利用电磁场和电磁波基本理论,分析了天线辐射原理和辐射场,提出一种新结构的四分之一波长单极子天线,该天线具有一定的对称性、结构简单,易于制作和测试,同时具有体积小、重量轻、易于大批量制作且易集成等优点。首先,对天线的工作原理进行分析,围绕单极子天线,借助三维电磁场仿真软件,建立了单极子天线的三维模型,分析了频率特性、回波损耗及辐射特性,研究了介质的相对介电常数、宽度和厚度对天线性能的影响。仿真结果表明,新结构天线对回波损耗及频率特性有显著影响,仿真的中心频率为,~频段内∮冢ǘ苑较蛲和增益特性影响不明显。同时,通过对传统圆锥形、细椿形单极子天线以及法向模螺旋天线的问⑻寤刃阅芙斜冉希锰煜呔哂行√寤⒌突夭ㄋ鸷奶其次,针对工艺的特殊性,对天线版图设计、工艺参数进行了研究,着重分析了膜片厚度、收缩率对天线性能的影响,通过实验获得了加工天线所需工艺参数,优化了天线关键工艺。最后,完成了小型化天线的制备,、辐射性能等进行测试,测试结果表明,天线增益为.,工作频率的反射系数#,的带宽为,满足小体积、低回波损耗、全向性要求,实现了小型化。关键词:低温共烧陶瓷,小型化,单极子,天线性。.
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噻宇吩签杏,陪独创性声明论文使用授权日期:年耭日日期:年占月本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。C艿难宦畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑签名:导师签名:
课题研究背景及意义第一章绪论天线作为电子元器件家族的重要成员,广泛应用子人们的日常生活,天线性能的好坏直接影响到人们的生活质量。小至手机、电视等人们日常生活用品,大到通讯基站、雷达等国防设备,都离不开天线。天线与人类的生活密切相关,如果没有天线,人们将不能实现随时随地无障碍的沟通。对小天线最重要的要求来自移动通信的应用,例如对于在车载式和便携式设备中,小尺寸天线是最基本的要求,通常是为了满足机械设计要求,或由于采用小型电子器件而不得不需要小天线。小天线主要可以用于背负式电台和页式接收机,便于隐蔽和使用方便,主要应用的是小单极子和小环天线;使用低轮廓天线主要是在飞机、车辆和船只上,飞机上为了降低阻力和保证天线安全,在运动中防止天线被破坏,以及考虑到甲板空间有限。背向空腔缝隙天线特别适合于飞机随着电子技术的不断发展,电子业界对于电子器件小型化要求越来越高,在体积、能耗、成本方面的提出越来越苛刻的要求,无线通信设备终端小型化、集成化和低成本的发展方向对微波器件的小型化、集成化提出了迫切的需求。而上个世纪八十年代出现的低温共烧陶瓷技术是实现微波器件模块化、集成化的新技术,目前已经引起了许多公司和科研院所的重视,采用技术能够有效地集成各种无源器件,减小各无源器件的体积并减少各器件间的接口,实现器件小型化、集成化。传统的天线通常体积较大,不适用于手机、移动电视等要求元器件轻薄短小的要求,而天线可以实现小体积、轻重量以及高稳定性等优点,符合目前电子行业的发展趋势。技术为天线小型化提供了技术支撑,采用技术制成的天线具有高集成度、体积小、重量轻、成本低、使用领域广泛等优点,在未来的电子元器件市场将占和车辆。有越来越大的份额。琇.
芬恢稚战嵛露瘸娴奶沾杉技术介绍技术流程及优点低温共烧陶瓷虺芁技术的前身是术,而是年休斯公司开发的新型器件及模块小型化技术,即将低温共烧陶瓷粉料制成厚度精确而且致密的生瓷带,利用打孔、填孔、印刷等工艺流程,将多个无源组件热绲腿葜档缛荨⒌缱琛⒙瞬ㄆ鳌⑻煜叩设计成埋入多层陶瓷基板中的形式,然后叠压成一块,