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一一市场纵览精细化工原料及中间体年第期
下游产业带来了巨大的压力。由受进口硫磺的冲欧盟早在年月就已完成了电气及电子设备
击,国内原来占主导地位的硫铁矿制酸产能逐年萎废弃物处理法第版修正草案,对无卤环保电子材
缩,目前只占%的产量份额。现在硫酸价格高涨, 料加以规范,明确规定多溴联苯以及多溴联苯
给国内硫铁矿制酸产能的恢复创造了条件。现在国醚等化学物质年月日禁止使用。
内各省纷纷在筹划上硫铁矿制酸项目,其中今明两来自无铅焊料的挑战同样不容忽视。自然界中
年将有江西湖口万吨、广东云浮万吨、安徽铜的酸雨会把焊锡中的含铅材质溶解出来,经由食物
陵万吨、湖北武穴万吨等硫铁矿制酸产能投及饮水铅会在人体内积累,引起重金属污染、进而危
产。其次,还应该鼓励国内石油天然气、有色金属冶害到人体健康。因此含铅助剂也成为欧盟严
炼企业加大硫磺和硫酸的回收力度。我国天然硫磺禁使用的品种。所以在符合环保需求下,无铅焊料的
矿资源有限,但高硫天然气、进口高硫原油和有色金开发已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料的熔点
属冶炼行业回收硫资源的潜力很大。而二氧化硫是相对较高。因此再流焊峰值温度也从目前含铅焊料
国家减少污染物排放的两大重点监测对象之一。国的升高到。再有就是来自封装
家对二氧化硫排放量及油品含硫量控制的趋严工艺的挑战,近年来半导体封装技术领域内正经历
格,将促使天然气、石油炼化和有色金属冶炼行业上着次重大变革,并蕴藏着第次变革。第次变革
马更多的硫回收装置,有助于国内硫磺资源的增加。出现在世纪年代初期,其典型特征在于封装
此外,高硫煤也是硫资源的另一大富矿,国内火电行形式从插人式如向表面贴装式如转变;
业烟气硫回收也已启动,而硫酸的高价位也为火电第次变革出现在世纪年代中期,其典型特
行业的硫回收增加了经济动力。翟征在于从四边引脚型表面贴装如,向平面阵
列型表面贴装如的转变。
环境友好型环氧树脂复合物的而出现于世纪初期的第次变革已初露端
需求日益高涨倪,其以芯片尺寸封装、三维叠层封装以及全
硅圆片型封装为典型特征。在这次变革过程中,封
环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、装材料所扮演的角色将越来越重要,其已被视为挖
固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的掘集成电路极限最优性能的决定性因素。新型封
特性。如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力装技术的发展对于环氧塑封料提出了如下基本性能
学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广要求:高耐热性、低吸潮性、低应力以及低成本。同许
泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板多其它有机高分子材料一样,环氧树脂也易于燃烧,
制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材因此在使用过程中通常都要加人阻燃剂,传统环氧
料之一。环氧树脂复合物按照使用领域的不同可以塑封料很难同时满足上述要求,因此研制开发高性
分为环氧塑封料、基体材料、电子元件能环氧塑封料