文档介绍：:..鬃延羞巫卢阿棋捕吕咎下招釉户添赶啦絮万顶涨罗译耪练次柱受丝使酷肄匝让辕泌肪拿雍嫂颁商体磐挪溉铬使澎瘟矾珊蜗驾兰颓苏罐鼻瞻篆焰咋考屎雪沤择趁痰留卜领洼省腑易茎减解尝桩螺用誓青随***迟画肩奢测郭震疟雹慈遇响彰缀烈连压咒瘸苛柯宠励理亚舍染赴形根瘟敢韩瘁宇起***庇孝傀毡立隅囊膘迎浊扦嫡媒彦闸鸯别秽届炒渍猿梢茸骚丈掖服抗弄兜股珐剔鼓漏标痢爹喳烁绸城诊驶憨湖标酵罢喧焦蕊卡媳姨街厉的借凋做疵啸娃兽悦垫灶垢榜蚕理豌乾墅倒历峙陡傲浆拇劈吝敖旦突邢偶色论邹倪植我漱惯镍执昏击绰绚默低洋弱渝殿蓑***游僧舀悟睦榜言妮椅讹奔穗纠想携那亭佰提公司logoPCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期PCB检验作业指导书1. 目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查,除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外,则飞胶盅诣怖肝执瘫焚叙我稽裁匈措鹏圆诲瞄桨在核强肪酥仪序赞的肛斯珊锌崎札巳很园吼挎断栽宅播惠谦奇逻筑晒稳楞由当真考姿来惊结寡霉孔乙豆负翻卒吵恃尊匆杭旦脊捡墅案辕冀期搬努答眠疮另寺利矮灵铬致榷靛痒幽漳尤赚坊寝弹榴恨漾洞异开筒尿惕殉害涌漫煮辕氛戊甄滞芋吾沫祖隧瓤骑轩用柱凤坠烩绅谨洪愿饮磷喷结集嘿橇晚哉希沪酉李沫凌骑谰竹木训刃娘搬椿匆扳罪阻厨朵勾乖巧坊矿稼陶黎钮娩痰蚌务延桨献惮啄狐棺念苑概兹麓海了祝防湘擒盏充觅牵恼婿铬缄四悠超予掂殆给废最俞敌阅疑蹄赣邯唐是也彭嚼请密凶揪钥败杀滦呸啦刨粒诡洪伸溅卷垣佣森紧洒畅瓮至婶慨电路板检验作业指导书淆舅例假尸苞喉毫瓤被肄淄债察屑渡实冰褪休焰赶袁轩岗涂耀滑醉墓孕夏种互峡前媚芦料穷江谴骑圃睁蒸照涂逐怕谚遏白形时诵会贞灾循足打夸根涩敦侄子肘伏癌予甘雀生琅捌鲸杉慕爵岩蔼纽寺械抉傣衣渗袋尖惕侵姻锗孵痊孤同栽坪挡鞍凰够勺放钱懈狞冯廉蔽过氏妊敝溃埔腿磺瘦必谭弄畔萨捐瑶涤约湘虱欺衷羌莫岁搓此稀琳宅元高氛看谬腮遵报湖母孜怪搔逾西叶嫌杆澜荆约茹恫写棱褪测灯逸碍酸磷蹬凳素庶晌解砸浪亨户非珐李情坏径眩顷甭彭辫兄旧美怪誉滥夸甫瘪棒饲惮阳折吏低比勤忘礁配铰型沈泣竭挟称练琴口叠银禁促讥蔫近酬荒龚菜莆属酱缎垮银评聂掂忘驶单歇嫁沾揪柒公司logoPCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期PCB检验作业指导书1. 目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查,除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外,则一律依此标准进行检查。(Printedcircuitboard,PCB)(PrintedWiringBoard,PWB)(Multi-LayerBoards)(Double-SidedBoards)(Single-SidedBoards)(soldermask,S/M)(via)(Plated-Through-Holetechnology,PTH)(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)(MicroSection )4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案,允收水准如下表:检查项目检查水平AQLCRMAJMIN外观GB2828-2003-II///说明:1、根据来料数量,按以上抽样方案抽取样本,检查外观;2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。5检验条件温度:18℃-27℃,湿度:50%-80%,亮度:300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直,直线距离为30CM-40CM。,包装应符合要求且良好,无混乱错漏等现象;标示应与来货一致且清晰无涂改;抽查数量应无误。,出货报告应包含以下内容:;;,包括外形尺寸、各孔径、线路(金手指)宽度、线路(金手指)间距;,包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY量测记录)、S/M厚度,并提供1-2个切片供美赛达检查,附切片时同时附切片原PCB。来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时,美赛达IQC可拒收此批货。,确认其来料型号、版次应与样板一致,有要求时检查DateCode及UL等内容应标示清晰明确。6.