文档介绍：:..一、 实****目的1•熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。2•基木掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接,熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3-了解印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。4•熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5•能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。6•了解电子产品的焊接,调试与维修方法。二、 实****要求:1•要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。2•要求学生练****和掌握正确的焊接方法。3•要求学生练****和掌握电子工艺的基木要求,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。4•认真阅读有关的工艺图纸以及说明书,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。5•根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,三:实****设备及材料螺刀、银子、助焊剂,吸锡器、手用虎钳,万用表,平口钳,电烙铁,锡丝,220v交流电。四:(1)、现代制版工艺的流程及手工制作单•,首先需要对文件进行检查与分析,审核文件图效果及相关资料,做足前期准备。:制作感光片,覆膜,曝光,显影,蚀刻,退膜,打孔。双面板制作:裁剪板材,数控钻孔孔金属化,图形转移,检查修理,线路电镀,蚀刻。、电镀金手指,热风平整,开槽,通电测试,最后检验,出货。(2)、手工焊接的常用工具有哪些螺刀、银子、助焊剂,吸锡器、手用虎钳,万用表,平口钳,电烙铁,。如焊接导线、连接线等。:能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,%,%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183°C,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊。助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用:去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化鞍助焊剂等。,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速冋到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走。。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。(3) 、°C之间,焊接吋间控制在4秒以内。焊接时烙铁头与PCB板成45。角,,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘吋,即可以45°角方向拿开焊锡丝。,烙铁继续放在焊盘上持续1〜2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出吋,即可拿开烙铁,拿开烙铁吋,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同吋要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。(4) 、-般应选内热式20〜35W或调温式,烙铁的温度不超过400°C的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,口前PCB板发展趋势是小型密集化,因此-般常用小型尖嘴式烙铁头。,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接吋可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长吋间停留一点导致局部过热。。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板,,而要靠表面清理和预焊。装焊顺序:元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。(5)、焊点的质量有何要求焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊■焊锡与元器件引脚和铜箔Z间有明显黑***限,焊锡向界限凹陷设备时好时坏,、,喷涂的助焊剂质量不好A焊料过多焊点表面向外凸;1!浪费焊料,可能