文档介绍：毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部:   电子工程系    作者所在专业:   电子工艺与管理   作者所在班级:    10251      作者姓名:    辛春明     作者学号:   20103025108    指导教师姓名:    曹白杨     完成时间:  2013年6月5日   北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计(论文)任务书姓名:辛春明专业:电子工艺与管理班级:10251学号:20103025108指导教师:曹白杨职称:教授完成时间:2013年6月5日毕业设计(论文)题目:SMT焊接工艺及其可靠性设计目标:分析波峰焊、再流焊炉等生产设备,掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程,评价焊点质量,分析其可靠性。技术要求:、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。。所需仪器设备:计算机一台,SMT设备一套成果验收形式:论文参考文献:《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》时间安排15周---6周立题论证39周---13周撰写论文27周---8周收集资料414周---16周成果验收             指导教师:      教研室主任:      系主任:摘  要本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的,详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。良好而坚固的工艺,意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺,不仅是产品质量的要求,也是高密度组装的客观需要。组装的质量最终表现为焊接的质量。焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。目前用于SMT焊接的方法有多种,既有传统波峰焊,又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊,并研究出与之相适应的各种再流焊炉(包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉),汽相焊炉(井式与再线式),激光焊机。不管是哪种方法、用哪种设备,其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区(元器件引脚和PCB焊盘)升高到一定的温度,以致焊料融化并润湿焊接区,随着温度的下降,焊料凝固并形成令人满意的焊点。本文深入分析SMT焊接工艺,注重提高焊接质量以及进行质量检测,这些内容可以归纳为三个方面:SMT焊接工艺、焊接质量、可靠性。关键词 SMT波峰焊 再流焊质量检测 可靠性目  录第1章 绪论          2第2章波峰焊                6第3章再流焊        (与波峰焊技术相比)              1