文档介绍：标        题研发工艺设计规范编号第 I 条页        次制订部门版次001制订日期2010-10-07研发工艺设计规范制订:审核:批准:文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行表单编号:标        题研发工艺设计规范编号第 I 条页        次制订部门版次001制订日期2010-10-071.     范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。     简介本规范从 PCB 外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。3. 术语和定义细间距器件:pitch≤ 异型引脚器件以及 pitch≤ 的面阵列器件。Stand off:器件安装在 PCB 板上后,本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写:热风整平(HASL 喷锡板):Hot Air Solder Leveling序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计,制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land PatternStandard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementationfor  Design Standard表单编号:标        题研发工艺设计规范编号第 I 条页        次制订部门版次001制订日期2010-10-07化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives说明:本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》(IEC60194)4. -CUT 连接[1]    当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型,不能在中间转弯。[2]    V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚≤。[3]    对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT 线两面(TOP 和 BOTTOM 面)要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。器件≥1mm≥1mm                    器件V-CUT图 1 :V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内,不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。自动分板机刀片m25mm带有 V-CUT PCB                       5cmm图 2 :自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求表单编号:标        题研发工艺设计规范编号第 I 条页        次制订部门版次001制订日期2010-10-07采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。O         O30~45 ±5板厚H≤,T=±<H<,T=±                                                      H板厚H≥,T=0. 5± 3 :V-CUT 板厚设计要求此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路(或 PAD)边缘的安全距离“S”,以防止线路损伤或露铜,一般要求S≥。如图 4 所示。ST                                                                             H图 4 :V-CUT 与 PCB 边缘线路/pad  邮票孔连接[4]    推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与 V-CUT 和邮票孔配合使用。[5]    邮票孔的设计:孔间距为 ,两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图 5PCB