文档介绍：、在室温下几乎不能产生滑移或位错运动,因而很难产生塑性变形,所以其破坏方式为脆性断裂。一般陶瓷材料在室温下的应力应变曲线如图10-1中所示,即在断裂前几乎没有塑性变形。因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。而金属材料则可获得屈服强度σs。由此可知,陶瓷材料的室温强度是弹性变形抗力即当弹性变形达到极限程度而发生断裂时的应力。强度与弹性模量和硬度一样,是材料本身的物理参数,它决定于材料的成分组织结构,同时也随外界条件(如温度、应力状态等)的变化而变化。由于陶瓷材料的脆性,在绝大多数情况下都是测定其弯曲强度,而很少测定拉伸强度。,越大,材料的结合强度越高。,因此陶瓷材料表现出高的熔点,也表现出高的弹性模量。显微结构对弹性模量的影响,弹性模量不仅与结合键有关,还与组成相的种类、分布比例及气孔率有关。温度对弹性模量的影响,由于原子间距及结合力随温度的变化而变化,所以弹性模量对温度变化很敏感,当温度升高时,原子间距增大,即弹性模量变低。因此,固体的弹性模量一般随温度的升高而降低。,它的脆性比较大。主要原因在于陶瓷材料具有非常少的滑移系统。,由于陶瓷结合键的特性,使陶瓷不易发生塑性变形,通常呈现典型的脆性断裂。在较高的工作温度晶内和晶界均可出现塑性变形现象。陶瓷的塑性来源于晶内滑移或孪生、晶界的滑动或流变陶瓷材料中,若为离子键,则正负离子相邻,位错在其中若要运动,会引起同号离子相遇,斥力大,位能急剧升高,陶瓷中,位错很难运动,几乎不发生塑性变形。因此,塑韧性差成了陶瓷材料的致命弱点,,因此陶瓷强度指断裂强度。陶瓷断裂强度的特点:①陶瓷材料的实际断裂强度比理论断裂强度低得多,往往低于金属。②陶瓷材料的抗压强度比抗拉强度大得多,其差别的程度大大超过金属。③气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有重大影响。。实际陶瓷晶体中大都以方向性较强的离子链和共价健为主。多数晶体的结构复杂,平均原子间距大,因而表面能小。因此,,位错的滑移很难发生。因此很容易由表面或内部存在的缺陷引起应力集中而产生脆性破坏。这是陶瓷材料脆性的原因所在、也是其强度值分散性较大的原因所在。通常陶瓷材料都是用烧结的方法制造的,在晶界上大都存在着气孔、裂纹和玻璃相即非晶相等。而且有时在晶内也存在有气孔、层错、位借等缺陷。陶瓷的强度除决定于本身材料外,上述微观组织因素对强度也有显著的影响(即微观组织敏感性),其中气孔率与晶粒尺寸是两个最重要的影响因素。,气孔明显地降低了载荷作用横截面积。同时气孔也是引起应力集中的地方。实验发现,多孔陶瓷的强度随气孔束的增加近似按指数规律下降。有关气孔率与温度的关系式有多种提案,