文档介绍：流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档项目需求、计划阶段初始项目任务书确定硬件主管参与项目硬件(硬件功能需可靠性指标、可服务性需求求)产品需求技术进行量化,并理性、可靠性N                          Y通过/硬件工程师、资源部分投入等进行评估)项目概况产品需求总体技术方N      通过Y参与硬件相总体技术方案评审关开发计划确认总体技术方案书项目开发计划总体技术方案书工程师总体技术方案设计的基础和依据。、计划阶段开始于项目需求分析,结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解,包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求;对硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估,硬件设计需求是硬件流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档原型阶段硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测。资源再分配(硬件资源完全投入)原型图纸、料单、PCB 等受控原型图纸、料单、PCB 等EMC 测试报告实验报告加个总结报告硬件概N                        Y通过硬件概要设计要设计评审按评审要求修正硬件概要设计评审概要设计硬件概要设计说明书关键物料(含新选材料),直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测,为概要设计提供设计依据和设计支持。,结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审,以保证“产品的正确”。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档开发阶段N通过Y原理图设计、硬件详细设计硬件详细设计及原理图评审按评审修正详细设计及原理图审核硬件详细设计及原理图硬件详细设计及原理图电路原理图详细设计说明书详细设计阶段自查报告详细设计评审报告及结论PCBN              Y通过PCB 设计设计评审按评审意见修改 PCBPCB 投板改板评审Y      通过NPCB 投板评审PCB 投板文件PCB 设计说明书PCB 制版文件PCB 设计阶段自查报告电路原理图电路板制版要求PCB 板改板记录PCB 采购计划(采购部配合)N        通过Y电路板系统电路板加工准备电路板加工调试结构配合验证及系统联调初样样机料单初样调试记录信号完整性报告EMC 测试报告加工总结报告测试(通过)通过Y         N初样样机技术评审硬件设计优化改进(文档)加工检验要点流程项目经理硬件工程