文档介绍：1本文由稻草谎言贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。,根据电路以及整机的装连要求,用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板单面印制电路板。可完成全部互连时应使用单面印制电路板。在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下,必须考虑设计双面印制电路互连情况下,必须考虑设计双面印制电路板ClicktoeditMastertextstyles在下列情况下,要考虑设计多层印制电路板:在下列情况下,要考虑设计多层印制电路板:(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连,(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连,需用双面印制电路板不能完成2电路的全部互连要增加较多的跨接导线。要增加较多的跨接导线。(2)要求重量轻体积小。要求重量轻、(2)要求重量轻、体积小。(3)有高速电路有高速电路。(3)有高速电路。(4)要求高可靠性要求高可靠性。(4)要求高可靠性。简化印制电路板布局和照相底图设计。(5)简化印制电路板布局和照相底图设计。ClicktoeditMastertextstyles为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度,减轻重量、提高装连密度,有时要求采用挠性印制电路印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大,制板的功耗很大,使其超过允许的工作温度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。器的印制电路板。,在设计印制电路板时,要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB136078《GB1360-守的坐标网络系统。按照GB1360-78《印制电路网格》的规定进行。制电路网格》的规定进行。,根据印制电路板尺寸精度的要求,照相底甚至4的比例制作。图按1:1或2:1甚至4:1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。布设草图也按相同的比例绘制制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。布设草图或照相底图最常用的放大比例是按这个比例布设的精度比较高,2:1,按这个比例布设的精度比较高,操作比较方便。作比较方便。。设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。。设计者必须应用并严格遵守标准。可以应用的标准有国际GB)国际(可以应用的标准有国际(GB)国际电工委会(TC52)国际电工委会(IECTC52)(a)(a)孔径(mm);(b)(b)导线宽(mm)-1布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例-,设计印制电路应考虑下列因5素,选择合适的基材。基材。(1)所采用的工艺(1)所采用的工艺(2)印制电路板的类型(2)印制电路板的类型(3)电性能(3)电性能(4)机械性能(4)机械性能(5)其他性能(5))铜要求铜镀层有良好的韧性和较高的纯度(>%)。的纯度(>%)。2)锡铅合金锡铅合金中的锡含量必须50~70%范围内,锡铅镀层的厚度为5在50~70%范围内,锡铅镀层的厚度为5~15μm。15μm。印制电路板焊接面必须电镀纯金。3)金印制电路板焊接面必须电镀纯金。ClicktoeditMastertextstyles镍的厚度应不低于5μm5μm,4)镀镍再镀金镍的厚度应不低于5μm,金的厚度一般不大于1μm1μm,金的厚度一般不大于1μm,镍上镀钯、镍上镀铑、5)其他金属镀层镍上镀钯、镍上镀铑、镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等,镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等,都可作为印制电路板的电接触镀层。都可作为印制电路板的电接触镀层。