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PCB成本控制优化建议专题课件.ppt

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上传人:业精于勤 2019/10/18 文件大小:225 KB

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文档介绍

文档介绍:PCB生产影响价格的主要因素一、板材选用二、板料利用率三、设计优化四、表面处理一、板材选用材料厚度规则尺寸规则要求材料特性介绍目前业界PCB材料常规厚度:,,,,,,,,,,,:,,,,,◆材料厚度规则-板材板材选用PP类型含胶量(RC%)介电常数理论厚度10671%%%%%%%◆材料厚度规则-PP片板材选用目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益,建滔,南亚,华正等;由于PCB覆铜板生产流程是:铜箔+PP+铜箔→压合完成;而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49inch,因此PCB基材的尺寸只有三种:37inchX49inch(940x1245mm)41inchX49inch(1040x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm)板材选用◆材料尺寸规则要求Tg的定义:玻璃化转化温度Td的定义:热分解温度优点:高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围:高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。CTE的定义:热膨胀系数α1为Tg以下的热膨胀系数;α2Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与高Tg是匹配的,Tg越高,CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。PCB板材基本特性:TG,CTE,CTI,DK值◆材料特性介绍板材选用CTI的定义:耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(%的***化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值。I级(CTI≥600v)、II级(400V≤CTI<600V)、Ⅲ级(175V≤CTI<400V)Dk的定义:介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗(信号失真)的一个判定标准,介电常数越低,损耗越小;介电常数越高,损耗大,易失真。影响因素:组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料,;。适用范围:适合于通讯产品(特别是高端通讯产品)◆材料特性介绍板材选用二、材料的利用率PCB板PANEL拼版规则拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸….….ABC单双面板:A>8mm;B>8mm;C=2mm四层板:A>10mm;B>10mm;C=2mm六层以上:A>12mm;B>16mm;C=2mmOR A>16mm;B>12mm;C=2mm材料的利用率◆PCB板PANEL拼版规则◆拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸材料的利用率