文档介绍：?PCB用基板材料?PCB专业知识第二讲PCB用基板材料?PCB用基板材料?双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔?PCB用基板材料?覆铜板半固化片?PCB用基板材料?覆铜板生产流程?PCB用基板材料?上胶机压机覆铜板主要生产设备?PCB用基板材料?生益科技自动剪切线生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机?PCB用基板材料?半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间?PCB用基板材料?PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)?纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)?环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)?复合基板(CEM-1,CEM-3) ?HDI板材(RCC) ?特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分?酚酫树脂板?环氧树脂板?聚脂树脂板?BT树脂板?PI树脂板3、按阻燃性能来分?阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)?非阻燃型(UL94-HB级)?PCB用基板材料?PIPI板、板、PTFEPTFE板、板、BTBT板、板、PPEPPE((PPOPPO)板、)板、CECE板板等。等。挠性板刚性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板涂涂树脂铜箔(树脂铜箔())、、金属基板、陶瓷基板等。金属基板、陶瓷基板等。FR-4FR-4、、FR-5FR-5G-10、G-11玻纤布基板CEM-1CEM-1、、CEM-3CEM-3CEM-5CEM-5CEM-2、CEM-4复合基板FR-1FR-1、、FR-2FR-2、、FR-3FR-3XPC、XXXPC纸基板阻燃型(V-0、V-1)非阻燃型?PCB用基板材料?环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;