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上传人:cengwaifai1314 2019/10/27 文件大小:794 KB

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文档介绍

文档介绍:胡齐文(男,23岁)个人概况专业:材料成型及控制工程方向:机械制造及加工学历:学士毕业学校:江汉大学文理学院政治面貌:团员出生年月::**********电子信箱:985474892@求职目标愿意从事机械加工工艺,质量管理与检测,锻造,冲压,机械设计与制造,金属材料热处理,注塑成型,以及技术类等方面的工作;教育经历●~,武汉科技大学机械自动化学院机械设计及理论专业,工学硕士●~,武汉科技大学机械自动化学院机电一体化专业,工学学士工作经历●~:就职公司:日本株式会社FOI所在部门:软件开发部主要职责:日本株式会社FOI是一家位于日本的半导体设备公司,主要进行半导体设备(包括蚀刻设备,清洗设备等)的设计开发、制造、销售及售后服务。本人在日本工作两年,主要从事半导体设备的软件开发和一些测试工作。具体包括软件的基本功能实现,界面设计,与工厂主机的信息交互,与下位机PLC的通信处理,根据客户的反馈修改或改进相关功能,辅助工具的开发,核心功能测试等。主要使用C#、、XML、Mercurial、Access等编程,并掌握了CIM、GEM、SECS、HSMS等相关的半导体SEMI标准。在与各国同事的交流中,也培养了自身的理解沟通能力和团队协作能力。负责项目:StellaNova蚀刻设备的软件开发Rydeen10000蚀刻设备的软件开发Rydeen7000清洗设备的软件测试●~:就职公司:武汉天喻信息产业股份有限公司所在部门:技术支持部主要职责:武汉天喻信息产业股份有限公司是以智能卡产品及相关应用系统的研发、数据安全及相关的附件产品、增值服务为主营业务的公司。本人主要从事手机SIM卡、USIM卡、JAVA卡等智能卡的测试及发卡工作,同时进行相关辅助工具的开发。主要使用VC++及SQLServer等编程,并熟悉移动

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