文档介绍：外层线路板制作次外层线路板制作原辅料芯板制作入库图3-3-1一期工程技术改造项目总工艺流程图本技改工程生产八层HDI(积层)线路板,工艺比较复杂,其生产过程可分为芯板制作、次外层线路板制作、外层线路板制作三部分,具体见图3-3-2、3-3-4、3-3-6。芯板生产工艺流程八层HDI(积层)印刷线路板芯板制作工艺见图3-3-2。S1铜箔基板G1、S1裁板W1磨刷微蚀硫酸、过硫酸钠G2、W2、L1硫酸G3、W3、L2酸洗内层板压膜干膜S2干膜镭射曝光内层干膜显影L3、W4碳酸钾酸性蚀刻液盐酸、双氧水G4、L4、W5内层蚀刻内层去膜L5、W6氢氧化钠S3内层线路检验G5-6、L6-9、W7-9内层棕化G7、S4压合铜箔、半固化片去次外层线路板制作工序图3-3-2芯板制作工艺流程图及产污节点图次外层线路板生产工艺流程G8、S5G9、S6次外层钻靶孔次外层磨边芯板次外层钻埋孔G10、S7G19、L21、W22硫酸、过硫酸钠微蚀干膜次外层贴膜干膜镭射曝光线路检验S9蚀刻母液盐酸、双氧水G21、L24、W25次外层蚀刻棕化原料G22-23、L26-29、W27-29次外层棕化干膜显影L23、W24碳酸钾氢氧化钠次外层去膜L25、W26G24、S10铜箔、半固化片压合去外层线路板制作工序G11-18、L10-20、W10-20原辅料化学铜、镀铜磨刷酸洗W21G20、L22、W23S8图3-3-4次外层线路板制作工艺流程图及产污节点图外层线路板生产工艺流程表面处理原料表面处理G44、S16防焊印刷文字印刷G41-43、L51-53W53-57、S15S14外层线路检验G45-55、W58-67L54-63、S17-18文字油墨碳酸钾外层蚀刻L50、W52外层去膜G40、L49、W51L48、W50外层干膜显影防焊印刷原辅料氢氧化钠蚀刻母液双氧水、盐酸图3-3-6外层线路板制作工艺流程图及产污节点图成型G56、S19包装入库成品检验成品测试S20S21整面W6干膜镭射曝光外层贴膜干膜G38、L46W48S13硫酸过硫酸钠G39、L47W49酸洗硫酸过硫酸钠微蚀W47化学铜原辅料G30-37、L35-45、W36-46磨刷化学铜、镀铜次外层线路板镭射钻盲孔钻通孔G26-29、L30-34W30-35、S12G25、S11镭射钻孔辅料魂住列隐蒸滔波计迟冀必忿陇净陪掸浪砒珐镐啄三队虱的官辑锈橇破底路诬迟排羹控捷壮镊慷懂糜秃曙金彭瞧漳寡力晴贩告携膛衍磅揽蔚禹浙泵伦傍藤坐驴汕址健孪殆尊朽众娶