电路板制作流程.doc

文档介绍：电路板制作流程————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: 目录开料钻孔PTH干菲林电镀蚀刻绿油、白字、蓝胶、碳油沉金喷锡啤板锣板V-CUT板曲手锣、:1300mm最大厚度:3mm精度误差:±:630mm精度误差:±:±1mil首钻孔位偏差:±4mil重钻孔位偏差:±5milSlot孔角度偏差:<:::-”*”≥(块/叠)-69mil板料块/叠2块/叠3块/叠4块/---42mil板料块/叠3块/叠4块/叠5块/----.5100mil以上的钻板1块/:±1mil(指孔内铜厚≥,板厚>1mm的锡板):±1mil(>1mm的金板)≤1mm,钻咀直径比成品孔径中值一般预大:±1mil(孔铜≥),±1mil(孔铜>)±1mil(锡板),±1mil(金板),成品40Z,孔铜≥,±1mil(锡板)<,±(mil)粗磨机最宽25”(磨板有效范围)16milPTH33”*22”(max)6:(孔内百度)及最小板厚:板面电镀拉镀第一次铜(L*W=108”*”)条件:16ASF:18mil最厚::(mil):16mil镀第一次铜条件:16ASF:30mil最厚:::22”*24”:16mil-:23”:板料厚度(a)圆孔(b)Slot孔(d)a<32milb≤≤≥32milb≤≤,:(A/W)4.