文档介绍：蝴:的热设计功耗仅仅为15瓦比许多移动处理器B要节能后者则基于Bib双核心主频5GH热设计功耗也不过22瓦这两款产&主要针对低成本小尺寸的计算设备虽然它】的功耗都比ItlAtVIAN要高!但性能会明显胜出能够应用在更为广阔的日域进入2009年后AMD最值得期待的产品就145工艺的新代核心它主要包括针对i务器的上海(Shghi)和针对桌面的Db两块四核心处理器这二者的核心架j都进行了优化每周期指令效能获得明显提r三级缓存也从2MB扩容至6MB因此即便E相同频率下上海与Db的效能也}比目前的巴塞罗那快出20%左右而得益45纳米新工艺新代芯片工作频率将突破0GH这些措施都显著提升了产品性能以￡免在新轮竞争中被英特尔继续拉开距离LMD正式宣布拆分芯片制造业务并购ATI后AMD获得梦寐以求的高端图形!务和芯片组业务并借此成功地打造了自己的算平台大大增强了AMD平台的竞争力同f也缓解了英特尔在微处理器领域的强势所带来)挑战然而并购ATI让其付出沉重的财务负}同时半导体工艺到65纳米45纳米的转换都;巨大开销而此时期AMD业务萎靡无法获得!够多的资金内忧外患使得AMD陷于资金流匮的困境不得不寻求外界投资注入甚至度i传出公司面临被收购的危险外界普遍认为rechFrontier]技术精粹如果AMD未能及时获得外来资金的强援那么它将很难继续保持与英特尔对等竞争的势头且有被对手拖垮的危险危机终于在10月份尘埃落定AMD宣布将芯片设计与制造业务进行拆分并独立为单独的公司实体AMD自身只保留芯片设计业务制造业务则独立为家半导体生产企业暂时称为ThFdyCpy这项分拆是在阿联酋阿布扎比政府的资金支持下进行的其中阿联酋先进技术投资公司(ATIC)参与投资了半导体工厂ThFdyCpy新公司将接手AMD在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产知识产权以及正在规划中的纽约州晶圆厂总价值约24亿美元但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务作为合作案的部分ATIC将向新公司投资约2l亿美元其中14亿美元以现金方式直接提供这样ThFdyCpy公司的资本规模将达到50亿美元!另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份ATIC还计划在未来五年内向ThFdyCpy投入少则36亿美元多则60亿美元的股权基金以支持新公司的扩张ATIC还计划未来在阿布扎比兴建晶圆厂注入资金之后的ATIC将持有ThFdyCpy公司556%的股权居于控股地位AMD则持有444%双方在董事会中的席位各占半人事安排方面AMD制造业务高级副总裁DgG将担任新公司的CE0AMD原CEO现董事会主席HtRi将担任新公司的董事长ThFdyCpy初期仍将主要负责AMD处理器和图形芯片的制造之后会承接其他半导体企业的外包订单它同时也将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系并投入到22工艺的研发中IBM也及时表达了对新公司的欢迎敬与b共同完成新的拆分重组计划pp一个人电脑年月I119[TechFrontier]技术精粹位于德国德累斯顿的AMD晶圆厂I卫印c1201个人电脑~月与此同时阿联酋阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mbdl)也将向AMD公司注入314亿美元购买AMD新发行的5800万股股票该公司原本持有AMD公司的81%股份注资之后股权比例提高到193%有权在AMD董事会中指派名成员该公司同时保证今后将再购入3000万股这意味着穆巴达拉公司将成