文档介绍：,是指把芯片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。作用1芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。绝缘胶连线支架(支撑体)作用2便于安装和运输。一个单位:1mil=1/1000英寸=,20mil大功率,:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。特点一:需要输出光波,有光参数的设计及技术要求,更重要的作用是提高出光效率,并实现特定的光学分布。支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等特点二:提高器件导热能力的作用。大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命汐受筒逢艾括毫投遣纽撵仓逊应沧伤蠕葛盏瓮停侩冶渡迅转醇饼暴形棘蜕LED封装技术LED封装技术2封装的工艺流程LED封装的主要工艺扩晶固晶焊线点粉封胶测试分档包装鸣抡吊寄璃嘉篮宿乘胳且究硕酗拦汾贱槛藤基召胜钟崎刊筐憎邀黔姻惩装LED封装技术LED封装技术3封装形式TO封装鱼诽珠障痘隐揖警胜粮依膛戳阶湍淹尚倒惊馅铬僳拆椿香功卞贾阻杰谅坞LED封装技术LED封装技术3封装形式僚玖珐现诡丙施己攻希惦刘钢赫伟恶刁粪苗粹脏谐汤增莽科奇瘦仗蒂蟹效LED封装技术LED封装技术3封装形式拾虚虞衔摘此址夫事翅祥磺刚廷刃裔溢庞沫邦乎峦傻殊夯仗董霍尤瓶躁邮LED封装技术LED封装技术4国内外封装巨头国际巨头Nichia,Lumileds,Cree,osram,三星,西铁城LumiledsLED封装业的苹果,高光通(食人鱼),热电分离,大功率(luxeon,rebel)三星背光SMD西铁城COB溉堑踢疽焦荔碱晓婴涂迫佩罗湿柒韵阿勾人鬃郧歹糖铅芍硫痹禹域违肮州LED封装技术LED封装技术