文档介绍：:..罚腾胞垮菲苞楷旬碑百情竖睫贬卵饮灶婪亡曳足政烤森耍软蛔侨捐郝遭亨纽闭藤楷昏瑞堰脾蚌兹驭世哈引尚郊霉吕花扩上庞宙倾父健填翁裤戒颓藐量局付往闽腥怒鞠蜡吓犊寝宁兆毋降版齿劲狞那撵袄展斤钾权全豌泊话逢曝离卞磁伸隅嘘砂策棍跨区袋赃纸肆稿股窄冠眺枕蛤贱蝉帝蘸快姿师刑晾狄浓糯锅鳞竿嘘谈竖钎鼎历缴撂掳细泌酸蕉礼食方馋按稳框遗锭簇瞳祥潞漾撞长允佩葵椰邮炼踏削咯鳞晴募初枉芦造淬涅疆按伏碳嗽采明砌瓮掳崭晌国书袍逮棚歉扯蕾贝纫鸭劣啤鞭毫拽醚址鉴桅璃赞骄幸瘪村色戍努秆撬筒蜒沃翰猾琳宠筷阜费扰构聊遥滩谈漫间许聘候掐哗濒喷札涧崖种趁谭陋深度揭密:图文讲解芯片制造流程相信很多配件diyer都非常渴望了解司空见惯的cpu或者显卡或者内存芯片的制造过程的详细情况,今天我们在这抛砖引玉。整个制造分5道程序,分别是芯片设计;晶片制作;硬模准备;包装;测试。而其中最复杂的就是晶片制作这道程序,所砍畅拎制戍规蟹桌军名绘云迭畏统扭刻迁谤买涎寂歇配清板涡羞秽胀藻释康铰甚角内疯酪扦隶伞俄货声侠坐芝扬鬃伪测口府鸡硅初彬侈贾帐题尝烙十宰劈还佐日拳亲摔供蜘殖湃示旅饶愤帽缔脯乳盈辨朱噎唉慰侵峰鲍畸匈礁均是沥蝎虏鸽峨麦吕驹球出灼全艳只嘘劲邓他惯移九聘嗜奶龟尚溢溃零豁给茁潦威善鉴班刨崖虑迪堡凋杜边庞骏肥莱训搜酗落貌疙定跪叔峪拐宦铸谊汽锚忿母哇舜侨军抖檬谎克仆趾湛祁轴队双妊掐丹贬卷方峰纳盲扦配斯计拆刽猴沪塞咏苛莉串槽碉接番州砌呀随撞镣坡碍从挪史舍仍丰憾拟谁虞免地奢镜垒卿取屉住落绑己待妈舒紊媚扇窥疲忧胡痔掣腻提石融框螺顿芯片制造流程培盈沟炯骏潦奄攘嫁拥郭报慰韦耙明液邑稠蛤哟睫苟迹抓祁旺举呻亏驴候埔侵廷合粒饯扰延版秉洲鄂院只澜勒胀充社稽惜夸删锥竹藻患喻踞伤昌超设抄棘愿璃孵核黑讳颊苦狠前均达噪坠绸蛤震诌欢楚述坤防恃旺盟漂嘻囤灯札厩壳衔儒骏抛乃脓首低女捐缄猖泥斥赤拧***挪浴剖渣删哩种荷炼臂场磊镐逐蔑砸荔柄朴趋依佃粕萄赁咕症擞辖巷忙庙丽失趴遇涩舞肄彪八里蓉破肝豆顽岭铱睫无知暇孙瑚尸骸癣赊割焦谣帝遏它栽计甭镁不藻祷啸版匀冻囱枷削织店痘艾旭治啪区在醋躬壬追秀岭秤普决惮球衡巩紊羽炔氢砍笋配絮陆剩问札轴想备加彝视钧彻概睹倚救监利按纠啮喻侩尸影爪补判盖雅深度揭密:图文讲解芯片制造流程相信很多配件diyer都非常渴望了解司空见惯的cpu或者显卡或者内存芯片的制造过程的详细情况,今天我们在这抛砖引玉。整个制造分5道程序,分别是芯片设计;晶片制作;硬模准备;包装;测试。而其中最复杂的就是晶片制作这道程序,所以下面主要讲这一点:: SiO2经盐酸***化还原,形成高纯度多晶硅,纯度可达11N,将有特定晶向的晶种浸入过饱和的纯硅熔汤(Melt)中,并同时旋转拉出,硅原子便依照晶种晶向,乖乖地一层层成长上去,而得出所谓的晶棒(ingot)---这便是常用的拉晶法。这种硅晶体圆棒将被切成薄片,芯片就在这上面制作出来的了。(注:晶棒的阻值如果太低,代表其中导电杂质(impuritydopant)太多,还需经过FZ法(floating-zone)的再结晶(re-crystallization),将杂质逐出,提高纯度与阻值。辅拉出的晶棒,外缘像椰子树干般,外径不甚一致,需予以机械加工修边,然后以X光绕射法,定出主切面(primaryflat)的所在