文档介绍：TA-QP-QC-0012009-12-04实施元器件焊接质量检验规范2009-11-04发布元器件焊接质量检验规范1范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求,适用于电子整机牛产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。木规范适用于制冷国际事业部。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为木标准的条款。凡是注口期的引用文件,其随后所冇的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用丁•本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注口期的引用文件,其最新版本适用于本标准。IPC-A-:铜箔线路断或焊锡无连接;2连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一-起的现象;3空焊:元件的铜箔悍盘无锡沾连;4冷焊:因温度不够造成的表而焊接现象,无金属光泽;5虚焊:表而形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良;:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大J-9O0;,锡渣:未融合在焊点上的焊锡残渣。:焊点上发现一小孔,英内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部;:原本沾着之焊锡出现缩冋;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡冋缩润湿和增人;10贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的小央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触(允许冇一定程度的偏移)4合格性判断:,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。——它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。——它不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。(为允许工艺上的某些更改,合格耍求耍比最终产品的最低耍求稍高些)——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺耍求对其进行处置(返工、修理或报废)。2焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的,人致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件Z间的焊料呈凹的弯刀面,对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且应产生满足验收标准的焊点。;;。良好的润湿这里也有弯月面理想的埠点表面光洁形如蛮月理想的焊点表面光洁形如弯月理想的焊点表面光洁形如弯月理想的焊点表面光洁形如弩月焊点分析图因为是金属化孔弯月面夹角15。即可一般焊料童均不超出30。锥型界面5焊接检验规范::相邻焊点之间的焊料连接在一起,形成桥连(图1)。在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可冇条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角人于90°(图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料的润湿角人于90°(图3)。以上二种情况均不可接受。不合格不润湿,导致焊料在表面上形成小球或小珠,就象醋面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现,出现缩锡现象。3空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘耒被焊料润湿(图4)。不可接受。图44半焊:元器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖分部1/2,插入孔仍有部分露出(图5),不可接受。5多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端(图6),不可接受。图6拒收状态6包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到(图7),不可接受。、锡渣:,或焊锡球违反最小电气间隙(图8),均不可接受;、锡渣不可接受。、薄锡:引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270。(图9),或焊角未形成弯刀形的焊缝介,润湿角小于15°(图11),或焊料未完全润湿双面板的金属孔,焊锡的金属化孔内填充量小于50%(图10、12),均不可接受。图9 图10踢星过少图11 :元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形(图13),锡尖高度人于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞(图15)。;,或同一焊点超过2个气孔均不可接受。图15注:如果焊点能满足润湿的最低要求,针孔、气孔、吹孔等是允许的。(制程警示):在导线、焊盘为基材Z间的分离一个大于焊盘的厚度(图16),不可接受。:铜